[发明专利]一种温度传感器封装结构

权利要求书

1.一种温度传感器封装结构,其特征在于：包括壳体（1）、线路板（31）、引线（32）和热敏电阻（3），所述壳体（1）为中空的筒形结构且壳体（1）的其中一端为闭口设置，壳体（1）的闭口端内设有固位座（2），线路板（31）与固位座（2）配合连接，所述热敏电阻（3）的引脚通过回流焊焊接在线路板（31）上，且热敏电阻（3）与壳体（1）闭口端的端面抵触设置，所述引线（32）穿设于固位座（2）内，且引线（32）的里端焊接在线路板（31）的导电条上，壳体（1）内填充有绝缘胶（4）；

所述固位座（2）居中设置在壳体（1）的闭口端内，固位座（2）的两端与壳体（1）内壁抵触设置，固位座（2）的两侧与壳体（1）内壁呈间隙设置；

所述固位座（2）的底面上设有插口（21），线路板（31）卡接在插口（21）内进而使热敏电阻（3）在壳体（1）内居中设置。

2.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述热敏电阻（3）是片式、管式的NTC、PTC热敏芯片中的任一种。

3.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述绝缘胶（4）采用可耐受200℃以上的陶瓷密封胶。

4.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述壳体（1）的开口端上设有接地片（11）。