[发明专利]COB点胶生产线及其点胶生产方法在审
申请号: | 201710423471.7 | 申请日: | 2017-06-07 |
公开(公告)号: | CN107195570A | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 王江 | 申请(专利权)人: | 深圳市欧美亚科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;H01L33/48 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人: | 陈世洪 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cob 生产线 及其 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及COB点胶设备领域,尤指一种COB点胶生产线及其点胶生产方法。
背景技术
随着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗,以及更具竞争力的产品价格。正是基于此,与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比,板上芯片(即COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上,作为一个照明模块通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,而且还具有减少热阻的散热优势,因此成为照明企业主推的一种封装方式。COB其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED片粘附在PCB板上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。
COB封装工序通常包括固晶焊线、围坝、点荧光胶、烘干等工序。其中固晶焊线是在PCB板上载片区的固晶位上点液态固晶胶,将LED芯片贴装在固晶位上,再对电路基板进行烘烤,以使固晶胶固化将LED芯片固定,随后通过金线焊接在LED芯片和PCB板上的电路上使两者导通;随后将晶焊线之后的半成品通过COB围坝点胶机,在PCB板的表面点围坝胶,围坝胶将固晶焊线后的LED芯片包围;随后通过荧光胶点胶机在围坝胶内点荧光胶将LED芯片覆盖,最后通过烤炉烘干固化。
其中,对于固晶焊线之后的半成品后续的围坝、点荧光胶、烘干工序,都需要将半成品分别地在对应工序的设备上进行,即完成一道工序之后需要通过人工转移至另外一道工序的设备上,不能连续、自动地进行,使得COB点胶生产效率低,同时增加人工成本。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种COB点胶生产线及其点胶生产方法,实现对围坝点胶、荧光胶点胶、烘干工序的连续、自动化进行,有效提高COB点胶生产效率,无需人工操作,成本低。
为实现上述目之一,本发明采用的技术方案是:一种COB点胶生产线,包括依序相邻设置的COB围坝点胶机、COB点胶机、烤炉、分别设置在COB围坝点胶机、COB点胶机点胶室内的输送流道、控制器,两输送流道的一端分别对应延伸至COB围坝点胶机、COB点胶机相邻侧壁外且相邻设置,所述控制器分别与COB围坝点胶机、COB点胶机、输送流道控制连接;控制器控制COB围坝点胶机内的输送流道将半成品输送至点胶位置进行围坝点胶,再控制输送流道将围坝点胶后的半成品输送至COB点胶机内的输送流道,COB点胶机内的输送流道将半成品输送至点胶位置围坝范围内点荧光胶,随后通过输送流道将半成品输送至烤炉烘烤。
具体地,所述COB围坝点胶机还包括的送料机构,所述送料机构设置在COB围坝点胶机的侧壁上,COB围坝点胶机的侧壁对应输送流道的一端处设置有进料口,控制器送料机构控制连接,控制送料机构将半成品送至COB围坝点胶机内输送流道上。
具体地,所述送料机构包括送料架、送料滑轨、送料滑座、送料气缸、推料气缸、送料盒,所述送料架沿竖直方向设置在COB围坝点胶机外的一侧,所述送料滑轨沿送料架延伸方向固定在送料架上,所述送料滑座套接在送料滑轨上,所述送料气缸固定在送料架的一端通过活塞杆与送料滑座连接,所述送料盒固定在送料滑座上,送料气缸固定设置在送料架上且活塞杆与COB围坝点胶机进料口相对,所述送料气缸、推料气缸与控制器连接。
具体地,所述COB点胶机还包括收料机构,所述收料机构设置在COB点胶机与烤炉相邻一端的侧壁上,COB点胶机的侧壁对应输送流道的一端处设置有出料口,控制器收料机构控制连接,控制收料机构将半成品送至烤炉上。
具体地,所述收料机构包括包括收料架、收料滑轨、收料滑座、收料气缸、收料盒、卸料机械手,所述收料架沿竖直方向固定设置在COB点胶机外的一侧,所述收料滑轨沿收料架延伸方向设置在收料架上,所述收料滑座套接在收料滑轨上,收料滑座上设置有收料台,所述收料盒放置在收料台上,收料气缸固定设置在收料架上通过活塞杆与收料滑座连接,卸料机械手包括夹抓气缸、竖直支架、无杆气缸、竖直驱动气缸,竖直支架沿竖直方向设置在收料架一侧,竖直驱动气缸设置在竖直支架上端,无杆气缸沿收料机构和烤炉两侧延伸方向滑动设置在竖直支架上,竖直驱动气缸通过活塞杆与无杆气缸连接,夹抓气缸设置在无杆气缸的滑块上,所述收料气缸、夹抓气缸、无杆气缸、竖直驱动气缸与控制器连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造