[发明专利]一种显示基板、显示设备及显示基板的制备方法

说明书

本发明提供了一种显示基板、显示设备及显示基板的制备方法，涉及液晶显示技术领域。该显示基板包括基体；扫描短路棒测试线、数据短路棒测试线，均设置于所述基体一侧；所述扫描短路棒测试线与所述扫描短路棒测试线被切割的部分位于所述基体一侧的同一层。通过上述方式，可以有效解决现有技术中由于扫描侧和数据侧短路棒区域切割部分的材料不同，导致无法一次性将短路棒区域通过激光切割将短路棒区域断开的技术问题。

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种显示基板、显示设备及显示基板的制备方法。

背景技术

现有技术中液晶面板的shorting bar(短路棒)区域，通过shorting bar给信号来检测面板功能及缺陷。

现有的shorting bar区域的布线方式是将Source(源极)侧数据测试线的R(red，红)、G(green，绿)、B(blue，蓝)信号分别短接在一起，将Gate(栅极)侧Odd(奇数)和Even(偶数)信号分别短接在一起。这样，在进行液晶面板测试之后，就需要将短路棒区域通过激光切割将短路棒区域断开。

请参阅图1，图1是现有技术一种显示基板的扫描短路棒区域的示意图，图中显示Gate侧扫描金属走线101～104、shorting bar引出线105和106，shorting bar引出线105和106与Gate侧走线材料不同，激光切割的时候，切割线107位于Gate侧扫描金属走线101～104走线。

请参阅图2，图2是现有技术一种显示基板的数据短路棒区域的示意图，图中显示Source侧数据金属走线201～204、shorting bar引出线205～207，数据金属走线201～204与Gate侧shorting bar引出线材料相同，shorting bar引出线205～207与Gate侧走线材料相同，激光切割的时候，切割线208位于Source侧数据金属走线201～204。

现有的shorting bar区域的布线方式有如下缺点：在做激光切割时，由于Gate侧与Source侧所需切断的走线位于不同层，且层间间隔着GI(gate insulator层，栅极绝缘膜层)，激光切割时所需要的聚焦情况和镭射power(力度)均不同，若在相同laser recipe(激光参数)下则会有切不断的风险，若在不同laser recipe下则会增加机台tact time(节拍时间)的作动时间。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种显示基板、显示设备及显示基板的制备方法，能够解决激光切割时有切不断的风险，或增加机台tact time作动时间的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种显示基板。显示基板包括基体；扫描短路棒测试线、数据短路棒测试线，均设置于基体一侧；扫描短路棒测试线与扫描短路棒测试线被切割的部分位于基体一侧的同一层。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种显示设备。显示设备包括基体；扫描短路棒测试线、数据短路棒测试线，均设置于基体一侧；扫描短路棒测试线与扫描短路棒测试线被切割的部分位于基体一侧的同一层。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种显示基板的制备方法。显示基板的制备方法包括准备基体；在基体一侧形成扫描短路棒测试线、扫描短路棒测试线，且扫描短路棒测试线与扫描短路棒测试线被切割的部分位于基体一侧的同一层。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例的扫描短路棒测试线与扫描短路棒测试线被切割的部分位于基体一侧的同一层，能在相同laser recipe下顺利切断，减少机台tact time的作动时间。

附图说明

图1是现有技术一种显示基板的扫描短路棒区域的示意图；