[发明专利]一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法

说明书

本发明是一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法，用于封装装配中固定焊料和保证焊后绝缘子不外凸，具体包括：一类适应高温焊接环境的钼片夹、紧贴内墙防止绝缘子凸出的方形中间开孔陶瓷片以及固定焊料和防止绝缘子向外凸出的圆环型陶瓷片。其钎焊方法，包括：1）安装时，将方形瓷片开孔中心沿绝缘子引线插入直至抵住金属墙；2）形成类似三明治的方形瓷片/绝缘子/焊料/圆形瓷片的结构；3）用镊子调整瓷片使其紧贴住金属墙或焊料，圆形瓷片和焊料都拨动至相对绝缘子引线居中，实现焊料的固定。优点：具有较高的通用性。陶瓷片和钼片夹都能经受高温，可反复使用，成本较低。能有效控制管外壳因绝缘子凸出的失效率在2%以内。

技术领域

本发明是一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法，专门制定为了实现封装中金属外壳侧墙水平绝缘子的平整焊接，属于电子封装外壳制造技术领域。

背景技术

玻璃-金属墙封装外壳的典型特点之一是采用同轴型输入输出端子，具有较小的微波传输损耗和电压驻波比等。由于这类外壳良好的微波性能以及可加工制造性，其在通信及装备制造等各个领域都有很广泛的应用。为了保证同轴传输性能，目前制造该类外壳的方法主要是将输入输出端子加工成一类同轴度很好的玻璃绝缘子后，嵌入金属墙孔腔内然后依靠Ag-Cu焊料钎焊实现连接固定。

在实际应用中，外壳制造后涉及到内部芯片和器件的安装以及端子导体的插拔等，如果绝缘子向内或向外凸出，会影响后续安装使用，应该避免。但是，这种侧墙绝缘子焊接时摆放Ag-Cu焊料是困难的，因为既要保证焊料流淌进入缝隙，又需要避免其爬上绝缘子的引线从而导致其尺寸改变，而焊料从侧面很难固定。此外，若采用专用模具定位，由于管壳高度、芯片高度等的不同，需要种类和使用都较复杂的模具，不利于批量生产。钎焊过程中，绝缘子在孔内会有一定的滑动等，不采用特殊方法难以实现不外凸。

发明内容

本发明提出不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法，其目的在于：

1）提供一种有效的方法避免钎焊过程中绝缘子凸出而导致管壳失效报废；

2）提供一种能适用于高温环境并产生固定作用的钼片夹的制作方法，用于夹持固定；

3）提供一种通过一类陶瓷片、钼片夹的互相配合得到能适用于多种类型绝缘子钎焊的相对普遍的绝缘子焊接方法。

本发明的技术解决方法：一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法，主要部件包括钼片夹、方形瓷片和圆形瓷片，钎焊时上述部件构成形似三明治的方形瓷片/绝缘子/焊料/圆形陶瓷片的结构。

其钎焊方法，包括：

1）安装时，待绝缘子先插入安装孔，然后将方形瓷片开孔中心沿绝缘子引线插入直至抵住金属墙；

2）焊料片、圆形陶瓷片中间孔沿绝缘子的另一头引线依次插入后，用钼片夹夹紧，形成类似三明治的方形瓷片/绝缘子/焊料/圆形瓷片的结构；

3）用镊子调整瓷片使其紧贴住金属墙或焊料，圆形瓷片和焊料都拨动至相对绝缘子引线居中，实现焊料的固定。

本发明的钼片夹制作方式，具体步骤为：

1）采用纯度99%以上的纯钼材料，定制厚度为0.07mm的薄片，用裁板机裁制成规格为2mm×52mm的细长条；

2）定制规格为250mm×5mm×0.3mm和250mm×10mm×0.3mm两种规格的不锈钢板，不锈钢牌号任意，要求平整；

3）取2）中250mm×5mm×0.3mm不锈钢板置于水平面上，长边整条粘贴胶带，注意胶带沿其宽度方向一半粘在不锈钢长边，另一半露出，露出的带有粘性的面朝上。取1）中小长条，2mm宽边靠紧不锈钢有胶带的长边，然后粘贴在胶带上，实现细长钼条的一端对齐和相对固定，密布粘贴多个细长条；