[发明专利]一种电热容器传感封装结构

说明书

本发明涉及温控器技术领域，具体指一种电热容器传感封装结构；包括壳体和热敏电阻，所述壳体为中空的筒形结构设置且壳体的一端为闭口设置，壳体的闭口端内设有固线支架呈过盈配合；热敏电阻设于固线支架下端面和壳体的闭口端面之间，热敏电阻的两个引脚上均焊接有引线，引线穿过固线支架后从壳体的开口端引出，固线支架上设有拆卸口，壳体的开口端内填充有密封胶；本发明结构合理，热敏电阻由底盖中心槽限定，引线焊接部固定在卡线槽内并有密封胶绝缘，避免热敏电阻偏置问题提高响应速度，提高整体的绝缘性能；提高了引线的抗拉强度和整体稳定性，次品可通过拆卸口取出避免浪费，减少用胶量提高固化速度，缩短整体组装周期。

技术领域

本发明涉及温控器技术领域，具体指一种电热容器传感封装结构。

背景技术

随着智能家电设备的兴起，电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端，从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心，电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头，通过与加热器皿的直接接触以感知火候和烹饪进度；这种顶部感温探头传感器多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。

这种封装结构中的热敏电阻与金属外壳之间存在偏置问题，密封胶的渗入会导致热敏电阻的响应速度降低，热敏电阻引脚与引线焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够，引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构，引线的抗拉强度较差；且金属外壳的内腔空间需要较多的密封胶填充，导致成本的升高且需要更长的固化时间，难以缩短交货周期和扩大产能。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、绝缘性好、抗拉强度高，优化组装流程、用胶量少、固化快的电热容器传感封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明所述的一种电热容器传感封装结构,包括壳体和热敏电阻，所述壳体为中空的筒形结构设置且壳体的一端为闭口设置，壳体的闭口端内设有固线支架，固线支架与壳体呈过盈配合；所述热敏电阻设于固线支架下端面和壳体的闭口端面之间，热敏电阻的两个引脚上均焊接有引线，引线穿过固线支架后从壳体的开口端引出，且两个引线相互间隔地分别与固线支架固定连接；所述固线支架上设有拆卸口，壳体的开口端内填充有密封胶。

根据以上方案，所述固线支架上设有竖直设有扩张槽和两个卡线槽，两个卡线槽分别间隔地设于扩张槽的两侧，扩张槽和卡线槽均为开口槽结构进而卡线槽与扩张槽之间的隔断部构成弹性夹片，所述扩张槽上穿设有扩口塞，两个引线分别穿设于对应的卡线槽内。

根据以上方案，所述固线支架呈半圆柱结构设置，扩张槽和卡线槽均开设于固线支架的切面上，扩口塞的外侧面和固线支架的外缘面分别与壳体抵触设置。

根据以上方案，所述拆卸口设于扩口塞的外侧面上，拆卸口与扩口塞上端面之间设有插入坡面。

根据以上方案，所述固线支架的下端设有底盖，底盖的直径小于壳体内腔的直径，底盖上设有热敏电阻的中心槽，热敏电阻嵌设于中心槽上且与壳体的闭口端面抵触设置。

根据以上方案，所述底盖上设有两个与卡线槽对应的穿线豁口，热敏电阻的两个引脚分别穿设于对应的穿线豁口内。

根据以上方案，所述扩口塞下端与底盖之间连接有结构片，结构片与固线支架间隔设置，引脚与引线的焊接部穿设于扩口塞和底盖之间的卡线槽内。

本发明有益效果为：本发明结构合理，热敏电阻由底盖中心槽限定，引线焊接部固定在卡线槽内并有密封胶绝缘，避免热敏电阻偏置问题提高响应速度，提高整体的绝缘性能；扩口塞插入扩张槽夹紧引线并通过过盈配合与壳体固定，提高了引线的抗拉强度和整体稳定性，在灌胶流程前可进行预检测，次品可通过拆卸口取出避免浪费，减少用胶量提高固化速度，缩短整体组装周期。