[发明专利]半导体封装的金属部分上的金属可焊性保持涂层

权利要求书

1.一种半导体器件阵列，包括：

多个连接体，其中所述多个连接体的界面表面处于所述半导体器件阵列的第一平面表面处并且涂敷有引线精整材料的层；

第一局部切口，垂直于所述第一平面表面并且穿过所述多个连接体的一部分，但未穿过所有所述多个连接体，其中所述多个连接体的所述一部分中的所述连接体的侧表面从所述多个连接体的所述一部分中的所述连接体的对应的界面表面延伸；以及

防锈溶液的层，在所述侧表面和所述对应的界面表面二者处仅附着至所述多个连接体的所述一部分中的所述连接体。

2.如权利要求1所述的半导体器件阵列，其中防锈溶液是金属溶液。

3.如权利要求1所述的半导体器件阵列，其中防锈溶液配置用于填充所述侧表面中的缝隙。

4.如权利要求1所述的半导体器件阵列，其中防锈溶液配置用于防止金属氧化。

5.如权利要求2所述的半导体器件阵列，其中所述金属溶液配置用于保护所述多个连接体不受污染。

6.如权利要求1所述的半导体器件阵列，其中所述引线精整材料的层的厚度为10微米。

7.如权利要求2所述的半导体器件阵列，其中所述防锈溶液是质密的金属颗粒沉积，其具有大的多边形晶体结构。

8.如权利要求1所述的半导体器件阵列，其中所述多个连接体在所述多个连接体的表面上具有一致的外貌。

9.如权利要求1所述的半导体器件阵列，其中所述多个连接体的表面是湿表面，以促进所述防锈溶液的同质涂敷。

10.如权利要求1所述的半导体器件阵列，其中所述防锈溶液是锡、银、金和镍金之一。

11.一种用于处理半导体器件阵列的系统，包括：

防锈溶液与切削液的混合物，其中所述混合物在锯切过程期间被喷涂；

分割锯机器，被配置为执行所述锯切过程；以及

在所述分割锯机器中的半导体器件阵列，其中所述半导体器件阵列包括电耦合在一起的多个半导体封装，其中所述半导体器件阵列还包括：

多个连接体，其中所述多个连接体的界面表面处于所述半导体器件阵列的第一平面表面处并且涂敷有引线精整材料的层；

第一局部切口，垂直于所述第一平面表面并且穿过所述多个连接体的一部分，其中所述多个连接体的所述一部分中的所述连接体的侧表面从所述多个连接体的所述一部分中的所述连接体的对应的界面表面延伸；以及

防锈溶液的层，在所述侧表面和所述对应的界面表面二者处仅附着至所述多个连接体的所述一部分中的所述连接体。