[发明专利]显示装置

说明书

相关申请的交叉引用

于2016年6月8日提交的且发明名称为“显示装置及其制造方法”的第10-2016-0071268号韩国专利申请以其整体通过引用并入本文。

技术领域

本文中描述的一个或多个实施方式涉及显示装置和制造显示装置的方法。

背景技术

可使用多种后加工方法将显示面板电连接至模块组件中的驱动芯片。示例包括芯片上玻璃(COG)安装方法和带式自动接合(TAB)安装方法。在COG安装方法中，驱动芯片直接安装在栅极区域和向显示面板提供电信号的数据区域上，并且驱动芯片利用各向异性导电膜(ACF)接合至显示面板。在一种类型的TAB安装方法中，其上安装有驱动芯片的载带封装接合至显示面板。在另一TAB安装方法中，显示面板接合至载带封装的一端，并且印刷电路板接合至载带封装的另一端。

发明内容

根据一个或多个实施方式，显示装置包括显示面板、柔性膜和传导性粘合构件，其中显示面板包括具有信号线和连接至信号线的焊盘电极的第一衬底、面对第一衬底的第二衬底和电连接至焊盘电极并位于显示面板的侧表面上的金属电极；柔性膜包括电连接至金属电极的线电极，柔性膜附接至显示面板的侧表面，并且传导性粘合构件包括将金属电极电连接至线电极的连接电极，传导性粘合构件将柔性膜附接至显示面板的侧表面，其中，连接电极包括熔化形态的焊料颗粒。

金属电极可包括包含银的金属材料。传导性粘合构件可包括具有粘合属性的粘合层和粘合层中的焊料颗粒。焊料颗粒可包括锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铅合金、锡铅银合金、锡铋银合金和锡铟合金中的至少之一。焊料颗粒可包括锡铋合金，焊料颗粒中的锡相对于焊料颗粒的总重量的重量百分比可处于从约37wt％至约47wt％范围内，并且焊料颗粒中的铋相对于焊料颗粒的总重量的重量百分比可处于从约53wt％至约63wt％范围内。

传导性粘合构件可包括传导性粘合膜或传导性粘合胶。第一衬底可包括第一基衬底，第一基衬底具有第一表面、与第一表面相反的第二表面和连接第一表面和第二表面的侧表面，信号线和焊盘电极可位于第一表面和第二表面中的一个上，并且金属电极可直接接触焊盘电极。第一衬底可包括位于信号线和焊盘电极上的绝缘层，并且绝缘层可包括暴露焊盘电极的端部的开口图案。金属电极可位于第一基衬底的侧表面中的、与显示面板的侧表面对应的侧表面上，并且可延伸至焊盘电极的通过开口图案暴露的顶表面。

柔性膜还可包括基膜和覆盖膜，基膜上设置有线电极并且覆盖膜覆盖线电极。基膜可包括与第一衬底的侧表面对应的第一区域和与第二衬底的侧表面对应并位于第一区域外部的第二区域，并且线电极位于第一区域中且不延伸至第二区域。传导性粘合构件可对应于基膜的第一区域和第二区域。

第二衬底可包括第二基衬底、公共电极和绝缘结构，其中公共电极位于第二基衬底上，并且绝缘结构位于公共电极上且与金属电极相邻以沿着显示面板的侧表面延伸。第二衬底可包括第二基衬底和位于第二基衬底上的公共电极，并且公共电极可以不与第一衬底和第二衬底之间的金属电极重叠。

根据一个或多个实施方式，用于制造显示装置的方法包括：通过将包括信号线和从信号线延伸出的焊盘电极的第一衬底耦接至面对第一衬底的第二衬底来形成显示面板；形成位于显示面板的侧表面上并电连接至焊盘电极的金属电极；在金属电极上形成传导性粘合构件，传导性粘合构件包括基料树脂和分散在基料树脂中的焊料颗粒；将柔性膜与显示面板对齐，传导性粘合构件位于柔性膜与显示面板之间并且柔性膜包括电连接至金属电极的线电极；以及向传导性粘合构件施加热以形成将金属电极电连接至线电极的连接电极，其中，以大于焊料颗粒的熔点的温度施加热。金属电极可包括包含银的金属材料。

焊料颗粒可包括锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铅合金、锡铅银合金、锡铋银合金和锡铟合金中选择的至少之一。焊料颗粒可包括锡铋合金，焊料颗粒中的锡相对于焊料颗粒的总重量的重量百分比可处于从约37wt％至约47wt％范围内，并且焊料颗粒中的铋相对于焊料颗粒的总重量的重量百分比可处于从约53wt％至约63wt％范围内。熔点可处于约100℃至约250℃的温度范围内。基料树脂可包括热塑性树脂。

附图说明

通过参照附图详细描述示例性实施方式，特征将对本领域技术人员变得显而易见，在附图中：

图1示出了显示装置的实施方式；

图2示出了图1中的第一衬底的实施方式；

图3示出了图1中的显示面板的局部放大视图；