[发明专利]能够消除厚边效应的匀胶装置

权利要求书

1.一种能够消除厚边效应的匀胶装置，包括用于放置晶圆片的匀胶盘(1)，其特征在于：所述匀胶盘(1)上端面上设置有凹槽(1-1)，凹槽(1-1)的轮廓与所述晶圆片的轮廓匹配；凹槽(1-1)的槽底中部设置有凸台(1-2)，凸台(1-2)的上端面上设置有用于实现真空吸附的沟槽，沟槽底部设置有轴向贯通匀胶盘(1)的通孔(1-7)；所述匀胶盘(1)上端面上凹槽(1-1)以外的区域形成导流面(1-5)，导流面(1-5)在匀胶盘(1)轴向上的高度高于凸台(1-2)上端面，导流面(1-5)和凸台(1-2)上端面之间的高度差等于晶圆片的厚度。

2.根据权利要求1所述的能够消除厚边效应的匀胶装置，其特征在于：所述导流面(1-5)的径向外部设置有向下倾斜的锥面(1-6)。

3.根据权利要求1或2所述的能够消除厚边效应的匀胶装置，其特征在于：所述匀胶盘(1)的边沿设置有多个定位缺口(1-8)，多个定位缺口(1-8)沿匀胶盘(1)周向均匀分布。

4.根据权利要求1或2所述的能够消除厚边效应的匀胶装置，其特征在于：所述沟槽由多个环形槽(1-3)和一个十字槽(1-4)组成，多个环形槽(1-3)同圆心，十字槽(1-4)的中心与环形槽(1-3)的圆心重叠，所述通孔(1-7)与环形槽(1-3)的圆心同轴。