[发明专利]一种白光LED封装用低熔点荧光玻璃片及其制备方法

权利要求书

1.一种白光LED封装用低熔点荧光玻璃片，其特征在于：由质量百分比为90％～99％的玻璃粉和1％～10％的荧光粉组成，所述的玻璃粉由B₂O₃、ZnO、SiO₂、Na₂CO₃、CaCO₃和Al₂O₃制备而成，所述的荧光粉为YAG:Ce,在所述的荧光玻璃片中，所述的B₂O₃的质量百分比为30-50%，所述的ZnO的质量百分比为15-30%，所述的SiO₂的质量百分比为10-20%，所述的Na₂CO₃的质量百分比为15-25%，所述的CaCO₃的质量百分比为5-15%，所述的Al₂O的质量百分比为1-10%。

2.根据权利要求1所述的一种白光LED封装用低熔点荧光玻璃片，其特征在于：所述的玻璃粉的软化温度Tg为500～600℃，烧结温度为600～700℃，粒径为1-10微米。

3.根据权利要求1所述的一种白光LED封装用低熔点荧光玻璃片，其特征在于：所述的荧光粉的粒径为10-17微米。

4.权利要求1所述的一种白光LED封装用低熔点荧光玻璃片的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1）按照各组分所占质量百分数和质量比称取B₂O₃、ZnO、SiO₂、Na₂CO₃、CaCO₃、Al₂O₃和YAG:Ce；

2）将称取的B₂O₃，ZnO，SiO₂，Na₂CO₃，CaCO₃，Al₂O₃原料混合均匀，在1100-1200℃下融化40-60分钟，得到玻璃液；

3）将所得玻璃液倒在模具上，得到透明的基质玻璃；

4）将所得基质玻璃研磨成粒径为微米级的玻璃粉，与YAG:Ce荧光粉均匀混合，在600-700℃下烧结15-30分钟，然后随炉冷却到室温，制得荧光玻璃，将荧光玻璃切割、抛光即得到白光LED封装用低熔点荧光玻璃片。