[发明专利]银/石墨复合银镀溶液及其制备方法和电沉积工艺在审
| 申请号： | 201710427598.6 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107164791A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 吕旺燕;陈天生 | 申请（专利权）人： | 广东电网有限责任公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 510080 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨 复合 溶液 及其 制备 方法 沉积 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.银/石墨复合银镀溶液，其特征在于，包括：水溶性的含银化合物、丁二酰亚胺、焦磷酸钾、石墨和吐温80。
2.根据权利要求1所述的银/石墨复合银镀溶液，其特征在于，包括下列组分：
3.根据权利要求2所述的银/石墨复合银镀溶液，其特征在于，包括下列组分：
4.银/石墨复合银镀溶液的制备方法，其特征在于，包括：
1)将水溶性的含银化合物、丁二酰亚胺和焦磷酸钾混合，得到混合溶液；
2)将步骤1)的混合溶液与石墨和吐温80混合，在超声条件使石墨溶解，获得银/石墨复合银镀溶液。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述石墨为除杂后的石墨。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述混合溶液的PH为8.5-10.5。
7.一种电沉积工艺，其特征在于，包括：
1))制备银/石墨复合银镀溶液；
2))设置铜片和银板；
3))将步骤2)的铜片和银板置于步骤1)的银/石墨复合银镀溶液中进行电沉积，得到银/石墨复合镀层。
8.根据权利要求7所述的电沉积工艺，其特征在于，所述电沉积的电流密度为0.2-0.7A/dm2。
9.根据权利要求7所述的电沉积工艺，其特征在于，所述电沉积的搅拌速度为800-1400r/min。
10.根据权利要求7所述的电沉积工艺，其特征在于，所述电沉积的电沉积的施镀温度为20-60℃。
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