[发明专利]一种印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电学领域，尤其涉及一种印制电路板。

背景技术

CTI值（Comparative Tracking Index，相对漏电指数）为材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，是耐漏电的性能指标。

对于CTI值低的覆铜板而言，长时间在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下使用，易产生漏电起痕。而对于CTI值高的覆铜板而言，其不仅可长时间在上述恶劣环境下使用，还可用于制作高密印制电路板。

在覆铜板各性能中，耐漏电起痕作为一项重要的安全可靠性指标，已越来越为印制电路板设计者和整机生产厂商所重视。现有的普通纸基覆铜板的CTI值≤150V、普通复合基覆铜板及普通玻纤布基覆铜板的CTI值在175V~225V范围内，满足不了电子电器产品的更高安全性的使用要求。因此，有厂商使用高CTI值材料制作半固化片（树脂与载体合成的一种片状粘结材料）并应用至覆铜板中，以控制漏电起痕。

然而，在将高CTI值材料制作的半固化片应用至多个双面覆铜板的压合制作过程中时，为使压合的多个双面覆铜板满足高CTI值要求，因此靠双面覆铜板的铜箔层设置的半固化片需为高CTI值材料层。由于现有的多个双面覆铜板的压合结构均采用高CTI值材料，致使多个双面覆铜板的制作成本较高。

发明内容

技术方案：鉴于上述，本发明提供一种印制电路板，用以在满足印制电路板的耐漏电起痕性能的同时，降低高CTI印制电路板的制作成本。

本发明提供的印制电路板，包括：

顶层铜箔层、底层铜箔层，与所述顶层铜箔层相接的第一半固化片层、与底层铜箔层相接的第二半固化片层；及

设在所述第一半固化片层及所述第二半固化片层之间的至少一内半固化片层；

所述第一半固化片层、所述第二半固化片层的CTI值大于所述内半固化片层的CTI值。

进一步的，在所述顶层铜箔层与所述底层铜箔层之间还设有内铜箔层，所述内铜箔层包括与所述顶层铜箔层组成第一组铜箔层的第一内铜箔层、与所述底层铜箔层组成第二组铜箔层的第二内铜箔层；

所述第一组铜箔层包括依序相接的所述顶层铜箔层、所述第一半固化片层、一所述内半固化片层及所述第一内铜箔层；

所述第二组铜箔层包括依序相接的所述底层铜箔层、所述第二半固化片层、一所述内半固化片层及所述第二内铜箔层；

所述第一组铜箔层与所述第二组铜箔层之间设有所述内半固化片层。

进一步的，在所述第一内铜箔层和所述第二内铜箔层之间还设有第三组铜箔层，所述第三组铜箔层包括依序相接的第三内铜箔层、两层所述内半固化片层及第四内铜箔层。

进一步的，在所述第一内铜箔层与所述第三内铜箔层之间还设有一层所述内半固化片层。

进一步的，在所述第一组铜箔层与所述第二组铜箔层之间设有一层所述内半固化片层。

进一步的，所述第一半固化片层、所述第二半固化片层及所述内半固化片层的玻璃态转化温度值相同。

进一步的，采用混压工艺压合所述第一半固化片层与所述内半固化片层、所述第二半固化片层与所述内半固化片层。

进一步的，所述第一半固化片层与所述第二半固化片层均为第一CTI值，所述内半固化片层为第二CTI值。

进一步的，所述第一CTI值大于等于600V，所述第二CTI值大于等于175V且小于250V。

有益效果：相比现有技术，本发明通过对顶层铜箔层、底层铜箔层、第一半固化片层、第二半固化片层及内半固化片层结构设置，只需在最靠近最外层铜箔层位置处设置较高CTI值的第一半固化片层、第二半固化片层即可，保证印制电路板的耐漏电起痕性能，同时在第一半固化片层、第二半固化片层设置较低CTI值的内固化片层以降低成本。

附图说明

图1是本发明印制电路板的第一实施方式结构示意图；

图2是本发明印制电路板的第二实施方式结构示意图；

图3是本发明的第三组铜箔层结构示意图。

主要符号说明

印制电路板 1、2

顶层铜箔层 11、21

底层铜箔层 12、22

第一半固化片层 13、23

第二半固化片层 14、24

内半固化片层 15、25、26、27、32、33

第一内铜箔层 28

第二内铜箔层 29

第三内铜箔层 31

第四内铜箔层 34