[发明专利]模切胶纸贴合方法在审

专利信息
申请号: 201710433963.4 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN107249255A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 陈立;邹飞;梅得军;李晓华 申请(专利权)人: 上达电子(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 刘雯
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 胶纸 贴合 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及柔性电路板加工技术领域,特别是涉及一种模切胶纸贴合方法。

背景技术

FPC即柔性电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点,因而被广泛的应用于各种领域。其重要组成部分有:双面胶、绝缘覆盖膜、补强板、电磁屏蔽膜等辅材,需贴附于铜箔基板以实现各自作用。

现在的工艺方法是通过模切将各种辅材制作成不同外形的单pcs产品后,人工转贴至FPC。FPC产品对精度越来越高,模切胶纸单pcs贴合至FPC时,胶纸本身公差0.1,手工对位贴合公差0.15,无法达到标准要求0.15的公差。生产流程增加,增加了模切胶纸的制作难度,耗费人力和成本,且产品涨缩较大,导致胶纸转贴难度较大,效率极低。

发明内容

基于此,本发明要解决的技术问题是提供一种胶纸贴合精度高、效率高、成本低的模切胶纸贴合方法。

一种模切胶纸贴合方法,包括以下步骤:将压合后的补强板上贴胶纸;将补强板冲切,漏出胶纸手柄位;将补强板冲切,冲切出产品机构孔和导线部位;冲切出产品外形。

在其中一个实施例中,在将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中,包括:将压合的补强板后的产品进行表面处理;在补强板上贴胶纸。

在其中一个实施例中,在将补强板冲切,冲切出产品机构孔和导线部位的步骤中,包括:去除胶纸上的离型纸,在胶纸上贴胶纸保护膜;将补强板冲切,冲切出产品机构孔和导线部位。

在其中一个实施例中,所述胶纸保护膜为PET。

在其中一个实施例中,在冲切出产品外形的步骤中,包括:将产品进行电气检测;冲切出产品外形。

在其中一个实施例中,在将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中,包括:将胶纸冲切成条状;将条状的胶纸贴于压合后的补强板上。

在其中一个实施例中,所述胶纸为条状胶纸。

在其中一个实施例中,产品外形通过冲切机冲切。

上述模切胶纸贴合方法,先将胶纸贴于产品上,冲切产品外形时,通过模具将胶纸一起冲下,最终模具的冲切公差0.1即为胶纸的偏位公差,达到标准要求0.15的公差,产品机构孔不会出现漏在产品外及盖孔问题。此外上述模切胶纸贴合方法,优化生产流程,减少了大量的人力,并减小了操作难度,提升了工作效率。

附图说明

图1为现有技术中模切胶纸贴合方法的流程图;

图2为本发明模切胶纸贴合方法的步骤图;

图3为本发明模切胶纸贴合方法的流程图。

具体实施方式

以下将结合说明书附图对本发明的具体实施方案进行详细阐述,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

参照图1,现有技术FPC生产过程中,模切胶纸的贴合方法是:在贴补强板(FR4)后,经过补强板冲型、冲机构孔、冲切产品外形,最后手工将单片胶纸贴至FPC。因胶纸本身冲切公差为0.1,手工对位贴合公差0.15,无法达到标准要求0.15的公差。基于此,参照图2,本发明的一个实施例中的模切胶纸贴合方法,包括以下步骤:

S100,将压合后的补强板上贴胶纸。

S200,冲型1,即将补强板冲切,漏出胶纸手柄位。

S300,冲型2,即将补强板冲切,冲切出产品机构孔和导线部位。

S400,冲型3,即冲切出产品外形。

产品上存在机构孔和产品导线部位及手柄位。机构孔用于将FPC安装到机构中的定位。手柄位是将胶纸离型纸撕掉进行产品装配的易撕部分。这些部位的废料都需冲切掉,因FR4的贴合的不同部位,需进行分开冲型,否则会出现FR4与基材覆盖膜产生撕裂的情况,最后冲型3为产品整个外型部位的冲切。

上述模切胶纸贴合方法,先将胶纸贴于产品上,冲切产品外形时,通过模具将胶纸一起冲下,最终模具的冲切公差0.1即为胶纸的偏位公差,达到标准要求0.15的公差,产品机构孔不会出现漏在产品外及盖孔问题。此外上述模切胶纸贴合方法,优化生产流程,减少了大量的人力,并减小了操作难度,提升了工作效率。

进一步地,在s100将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中,具体包括:

S111,将压合的补强板后的产品进行表面处理。

S112,在补强板上贴胶纸。

表面处理将压合烘烤过后、以及经过封孔剂处理后的产品进行表面清洁,以进一步进行贴胶纸操作,使胶纸有效贴合至补强板上。

更进一步地,在s100将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中,包括:

S113,将胶纸冲切成条状。

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