[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201710434230.2 | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN107369692B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 黄志鹏;孙莹;许育民 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,显示面板包括:第一基板,包括显示区和围绕显示区的非显示区;设置在第一基板上的电连接部,电连接部位于非显示区,电连接部包括第一导电衬垫组和位于第一导电衬垫组两侧的第二导电衬垫组;第一导电衬垫组包括多个第一导电衬垫,第二导电衬垫组包括多个第二导电衬垫,各第二导电衬垫的长度均小于第一导电衬垫的长度,第二导电衬垫在第一基板所在平面的正投影的面积等于第一导电衬垫在第一基板所在平面的正投影的面积。如此,有利于缩小显示面板及显示装置的边框宽度,实现显示装置的窄边框设计,提高屏占比,还有利于实现第一导电衬垫和第二导电衬垫绑定效果的均一性和导电效果的均一性。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体地说,涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着面板显示屏运用越来越广泛,宽屏技术成为其中的重要技术项,与此同时,显示面板窄下边框的技术也越来越重要。先进的电子产品,尤其是手携式电子产品,越来越趋向于小尺寸化。COF(chip on flexible,柔性芯片)技术是实现电子产品小尺寸化的重要技术。所谓COF技术是指将驱动芯片IC设计在柔性材料里,然后将柔性材料折叠刀显示面板的背面,从而实现整个显示装置的小尺寸化。
为将柔性电路板绑定到显示面板上,通常需在显示面板上设计电连接部,电连接部通常设计在非显示区,与显示面板上的信号引线电连接,将柔性电路板与显示面板上的电连接部电连接后实现柔性电路板与显示面板的绑定。图1所示为现有技术中显示面板上的电连接部与信号引线连接的一种结构示意图。从图1可看出,目前显示面板上的电连接部包括多个导电衬垫300,各导电衬垫300的长度均相同,用于连接信号走线400。由于显示面板的电连接部中,位于中间区域的导电衬垫所连接的信号走线还有压缩的空间,但位于左右两侧的导电衬垫所连接的信号走线的已经无法进一步压缩。受限于左右两侧导电衬垫所连接的信号走线的空间不足,导致显示装置的边框无法进一步压缩,因此很难实现窄边框设计。
发明内容
有鉴于此,本申请所要解决的技术问题是提供了一种显示面板及显示装置,有利于缩小显示装置的边框宽度,实现显示装置的窄边框设计,提高屏占比,还有利于实现第一导电衬垫和第二导电衬垫绑定效果的均一性和导电效果的均一性。
为了解决上述技术问题,本申请有如下技术方案:
第一方面,本申请提供一种显示面板,其特征在于,包括:
第一基板,包括显示区和围绕所述显示区的非显示区;
设置在所述第一基板上的电连接部,所述电连接部位于所述非显示区,所述电连接部包括第一导电衬垫组和位于所述第一导电衬垫组两侧的第二导电衬垫组;所述第一导电衬垫组包括多个第一导电衬垫,所述第二导电衬垫组包括多个第二导电衬垫,各所述第二导电衬垫的长度均小于所述第一导电衬垫的长度,所述第二导电衬垫在所述第一基板所在平面的正投影的面积等于所述第一导电衬垫在所述第一基板所在平面的正投影的面积。
可选地,其中:
各所述第一导电衬垫并排设置,各所述第二导电衬垫并排设置。
可选地,其中:
所述第一导电衬垫组中的各所述第一导电衬垫的长度相同。
可选地,其中:
所述第一导电衬垫的长度为D1,700um≤D1≤1100um。
可选地,其中:
所述第二导电衬垫组中的任意两个第二导电衬垫,靠近所述第一导电衬垫组的第二导电衬垫的长度大于远离所述第一导电衬垫组的第二导电衬垫的长度。
可选地,其中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的