[发明专利]半导体生产用温控设备

说明书

本公开涉及一种半导体生产用温控设备，用于控制负载设备的温度，所述温控设备包括制冷系统、预冷器和循环水泵，所述预冷器串联在第一厂务水支路上，所述制冷系统包括串联成冷却液回路的压缩机、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，所述蒸发器还与所述预冷器、所述循环水泵、所述负载设备串联形成循环液回路，且所述预冷器位于所述蒸发器的上游。在本公开中的温控设备中，循环液进入温控设备后，首先通过预冷器与温度较低的厂务水进行换热，利用低温的厂务水来预冷循环液，然后再通过制冷系统进一步冷却循环液。以此方式，能够降低制冷系统的负载量，降低温控设备的输入功率，达到节能效果。

技术领域

本公开涉及半导体生产领域，具体地，涉及一种半导体生产用温控设备。

背景技术

目前，在对半导体生产过程进行温度控制时，需要使用专用的温控设备。温控设备主要应用于ETCH(刻蚀)、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)等半导体加工工艺过程，为负载设备(例如，半导体加工反应腔)提供高精度、稳定的循环液入口温度。目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，导致制冷系统的负载量较大，不利于节能。

发明内容

本公开的目的是提供一种功耗较小的半导体生产用温控设备。

为了实现上述目的，本公开提供一种半导体生产用温控设备，该温控设备用于控制负载设备的温度，所述温控设备包括制冷系统、预冷器和循环水泵，所述预冷器串联在第一厂务水支路上，所述制冷系统包括串联成冷却液回路的压缩机、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，所述蒸发器还与所述预冷器、所述循环水泵、所述负载设备串联形成循环液回路，且所述预冷器位于所述蒸发器的上游。

可选地，所述温控设备还包括加热器，所述预冷器、所述循环水泵、所述蒸发器、所述加热器和所述负载设备串联形成循环液回路，所述加热器位于所述蒸发器的下游。

可选地，所述预冷器具有厂务水入口、厂务水出口、循环液入口和循环液出口，所述预冷器的循环液入口用于与负载设备的循环液出口连通，所述预冷器的循环液出口与所述循环水泵的入口连通，所述循环水泵的出口与所述蒸发器的循环液入口连通，所述蒸发器的循环液出口与所述加热器的入口连通。

可选地，所述温控设备还包括缓冲水箱和流量调节阀，所述缓冲水箱具有第一水箱入口、第二水箱入口和水箱出口，所述预冷器具有厂务水入口、厂务水出口、循环液入口和循环液出口，所述预冷器的循环液入口用于与负载设备的循环液出口连通，所述预冷器的循环液出口与所述第一水箱入口连通，所述水箱出口与所述循环水泵的入口连通，所述循环水泵的出口与所述蒸发器的循环液入口连通，所述蒸发器的循环液出口与所述加热器的入口连通并且通过所述流量调节阀与所述第二水箱入口连通，所述加热器的出口用于连接所述负载设备的循环液入口。

可选地，所述第一厂务水支路上设置有电磁阀。

可选地，所述冷凝器还串联在第二厂务水支路上。

可选地，所述冷凝器具有厂务水入口、厂务水出口、冷却液入口和冷却液出口，所述温控设备还包括储液器和气液分离器，所述压缩机的出口与所述冷凝器的冷却液入口连通，所述冷凝器的冷却液出口与所述储液器的入口连通，所述储液器的出口与所述电子膨胀阀的入口连通，所述电子膨胀阀的出口与所述蒸发器的冷却液入口连通，所述蒸发器的冷却液出口与所述气液分离器的入口连通，所述气液分离器的出口与所述压缩机的入口连通。

在本公开中的温控设备中，循环液进入温控设备后，首先通过预冷器与温度较低的厂务水进行换热，利用低温的厂务水来预冷循环液，然后再通过制冷系统进一步冷却循环液。以此方式，能够降低制冷系统的负载量，降低温控设备的输入功率，达到节能效果。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明