[发明专利]一种电子封装用高性能复合材料

说明书

本发明公开了一种电子封装用高性能复合材料。该电子封装用高性能复合材料由纳米镁粉和聚氯乙烯制成，所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的55‑75%。本发明提供的高性能复合材料具有优异的性能，可以用于制备电子封装材料。

技术领域

本发明属于电子领域，具体涉及一种电子封装用高性能复合材料。

背景技术

从1947年第一个半导体晶体管诞生至今，超大规模集成电路技术迅猛发展，电子封装技术在其中发挥了重要作用，而封装材料是封装技术的基础。随着集成电路集成度的不断提高，芯片的发热量急剧上升，由此导致的芯片寿命损耗日益严重；同时芯片在加工和回流焊接过程中，由于热膨胀系数不匹配，芯片内部产生大量的残余应力，导致芯片损坏。通过合理的封装设计，虽可在一定程度上缓解以上问题，但往往治标不治本，选择合理的封装材料才是解决问题的根本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子封装用高性能复合材料。

本发明通过下面技术方案实现：

一种电子封装用高性能复合材料，由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。

优选地，所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的55-75%。

优选地，所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的65%。

本发明技术效果：

本发明提供的高性能复合材料具有优异的性能，可以用于制备电子封装材料。

具体实施方式

下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。

实施例1

一种电子封装用高性能复合材料，由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。

所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的65%。

实施例2

一种电子封装用高性能复合材料，由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。

所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的55%。

实施例3

一种电子封装用高性能复合材料，由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。

所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的75%。

本发明提供的高性能复合材料具有优异的性能，可以用于制备电子封装材料。