[发明专利]一种高导热铜基复合材料及用于制备电子封装材料的用途在审
| 申请号： | 201710434870.3 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108277377A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 虞庆煌 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C26/00;C22C32/00;B22F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜基复合材料 电子封装材料 制备 纳米金刚石粉 纳米碳化硅 纳米铜粉 高导热 高导热性能 重量份 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜基复合材料，其特征在于：由纳米铜粉、纳米碳化硅和纳米金刚石粉制成。
2.根据权利要求1所述的铜基复合材料，其特征在于：所述纳米铜粉、纳米碳化硅和纳米金刚石粉的重量份之比为55-65:23-29:7。
3.根据权利要求2所述的铜基复合材料，其特征在于：所述纳米铜粉、纳米碳化硅和纳米金刚石粉的重量份之比为60:26:7。
4.权利要求1-3任一所述铜基复合材料用于制备电子封装材料的用途。
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