[发明专利]一种导热高分子材料及用作电子封装材料的用途

说明书

本发明公开了一种导热高分子材料及用作电子封装材料的用途。该导热高分子材料由聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉制成，聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉的重量份之比为20‑30:7:3。本发明提供的高分子材料导热性能优异，可以用作电子封装材料。

技术领域

本发明属于电子材料领域，具体涉及一种导热高分子材料及用作电子封装材料的用途。

背景技术

导热材料广泛应用于国防和国民经济的各个领域，尤其在微电子封装和元器件散热领域有重要应用。近年来，随着科学技术的迅猛发展，电子电器产品性能的不断提高和改善，电子元器件体积加倍缩小，芯片高密度组装，电子设备在高频率的工作下会富集大量的热量。为了保证设备在使用环境温度下仍能高可靠性地正常运行并延长使用寿命，其在良好密封的同时产生的热量必须及时排出，由此对导热材料提出了更高的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热高分子材料及用作电子封装材料的用途。

本发明通过下面技术方案实现：

一种导热高分子材料，由聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉制成。

优选地，聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉的重量份之比为20-30:7:3。

优选地，聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉的重量份之比为25:7:3。

上述导热高分子材料用作电子封装材料的用途。

本发明技术效果：

本发明提供的高分子材料导热性能优异，可以用作电子封装材料。

具体实施方式

下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。

实施例1

一种导热高分子材料，由聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉制成。

聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉的重量份之比为25:7:3。

实施例2

一种导热高分子材料，由聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉制成。

聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉的重量份之比为20:7:3。

实施例3

一种导热高分子材料，由聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉制成。

聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉的重量份之比为30:7:3。

实施例4

一种导热高分子材料，由聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉制成。

聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉的重量份之比为23:7:3。

实施例5

一种导热高分子材料，由聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉制成。

聚碳酸酯、纳米氮化铝和纳米铁粉的重量份之比为27:7:3。

本发明提供的高分子材料导热性能优异，可以用作电子封装材料。