[发明专利]一种碳硅锌复合材料及其电子方面用途

说明书

本发明公开了一种碳硅锌复合材料及其电子方面用途，通过如下重量份的原料制成：碳化硅30‑40份、碳化锌30‑40份、二氧化硅15‑25份、氧化锌15‑25份、聚氯乙烯35‑55份。本发明提供的碳硅锌复合材料性能优异，可以用于制备成电子封装材料。

技术领域

本发明属于电子领域，具体涉及一种碳硅锌复合材料及其电子方面用途。

背景技术

随着微电子器件向高性能、轻量化和小型化方向发展，微电子对封装材料提出越来越苛刻的要求。传统的封装材料包括硅基板、金属基板和陶瓷基板等。硅和陶瓷基板加工困难、成本高、热导率低；金属基板的热膨胀系数与微电子芯片不匹配，在使用过程中将产生热应力而翘曲。因此这些传统的封装材料很难满足封装基板的苛刻需求。新研发的散热基板材料有金属芯印刷电路板（MCPCB）、覆铜陶瓷板（DBC）和金属基低温烧结陶瓷基板（LTCM）。其中，金属芯印刷电路板热导率受到绝缘层的限制，热导率低，且不能实现板上封装；覆铜陶瓷板采用直接键合方式将陶瓷和金属键合在一起，提高了热导率，同时使得热膨胀系数控制在一个合适的范围，但金属和陶瓷的反应能力低，润湿性不好，使得键合难度高、界面结合强度低、易脱落；金属基低温烧结陶瓷基板对成型尺寸精度要求高、工艺复杂，也同样存在金属和陶瓷润湿性不好、易脱落的难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种碳硅锌复合材料及其电子方面用途。

本发明通过下面技术方案实现：

一种电子封装用碳硅锌复合材料，通过如下重量份的原料制成：碳化硅30-40份、碳化锌30-40份、二氧化硅15-25份、氧化锌15-25份、聚氯乙烯35-55份。

优选地，所述的电子封装用碳硅锌复合材料通过如下重量份的原料制成：碳化硅35份、碳化锌35份、二氧化硅20份、氧化锌20份、聚氯乙烯45份。

优选地，所述的电子封装用碳硅锌复合材料通过如下重量份的原料制成：碳化硅30份、碳化锌30份、二氧化硅15份、氧化锌15份、聚氯乙烯35份。

优选地，所述的电子封装用碳硅锌复合材料通过如下重量份的原料制成：碳化硅40份、碳化锌40份、二氧化硅25份、氧化锌25份、聚氯乙烯55份。

本发明技术效果：

本发明提供的碳硅锌复合材料性能优异，可以用于制备成电子封装材料。

具体实施方式

下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。

实施例1

所述的电子封装用碳硅锌复合材料通过如下重量份的原料制成：碳化硅35份、碳化锌35份、二氧化硅20份、氧化锌20份、聚氯乙烯45份。

实施例2

所述的电子封装用碳硅锌复合材料通过如下重量份的原料制成：碳化硅30份、碳化锌30份、二氧化硅15份、氧化锌15份、聚氯乙烯35份。

实施例3

所述的电子封装用碳硅锌复合材料通过如下重量份的原料制成：碳化硅40份、碳化锌40份、二氧化硅25份、氧化锌25份、聚氯乙烯55份。