[发明专利]一种灌封材料及用于制备电子器件的用途在审
| 申请号： | 201710434938.8 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108329636A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郁海丰 |
| 主分类号： | C08L33/26 | 分类号： | C08L33/26;C08L71/02;C08L63/00;C08K3/34;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 环氧树脂 聚丙烯酰胺 纳米氮化硅 纳米氧化锌 电子器件 灌封材料 聚乙二醇 电子器件灌封 原料重量份 材料性能 浇注 熔融 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件灌封材料，其特征在于，将聚丙烯酰胺、聚乙二醇、环氧树脂、纳米氮化硅和纳米氧化锌混合熔融浇注制成，各原料重量份为：聚丙烯酰胺35-45份、聚乙二醇5-15份、环氧树脂5-15份、纳米氮化硅6-12份和纳米氧化锌4-8份。
2.根据权利要求1所述的电子器件灌封材料，其特征在于，各原料重量份为：聚丙烯酰胺40份、聚乙二醇10份、环氧树脂10份、纳米氮化硅9份和纳米氧化锌6份。
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