[发明专利]一种电子封装用金刚石铝复合材料

说明书

本发明公开了一种电子封装用金刚石铝复合材料，将纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌混合均匀制得混合固体粉末，再将混合固体粉末加入天然树脂中，熔融固化；纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌的重量比为7‑9:3‑5:1；混合固体粉末的质量为天然树脂质量的35‑45%。本发明复合材料性能优异，适合用于电子封装领域。

技术领域

本发明属于电子领域，具体涉及一种电子封装用金刚石铝复合材料。

背景技术

电子封装是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求实现合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护的操作工艺，它要求所使用的封装材料既有高的导热率，又有低的热膨胀率，而且起到机械支撑、电气连接、物理保护、外场屏蔽、应力缓和、散热防潮、尺寸过渡以及稳定元件参数的作用。在微电子技术高速发展的今天，半导体集成电路封装密度越来越大，目前常用的电子封装材料其热导率和热膨胀系数远远不能满足目前集成电路和芯片技术的发展需求，因此新型电子封装材料的研制已成为发展电子器件的关键之一。目前，各种新型封装材料己成为各国竞相研发的热点，新型微电子封装材料不仅要有高的热导率，而且还必须具有与半导体材料相匹配的热膨胀系数。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子封装用金刚石铝复合材料。

本发明通过下面技术方案实现：

一种电子封装用金刚石铝复合材料，将纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌混合均匀制得混合固体粉末，再将混合固体粉末加入天然树脂中，熔融固化。

优选地，纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌的重量比为7-9:3-5:1。

优选地，混合固体粉末的质量为天然树脂质量的35-45%。

本发明技术效果：

本发明复合材料性能优异，适合用于电子封装领域。

具体实施方式

下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。

实施例1

一种电子封装用金刚石铝复合材料，将纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌混合均匀制得混合固体粉末，再将混合固体粉末加入天然树脂中，熔融固化。

纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌的重量比为8:4:1。

混合固体粉末的质量为天然树脂质量的40%。

实施例2

一种电子封装用金刚石铝复合材料，将纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌混合均匀制得混合固体粉末，再将混合固体粉末加入天然树脂中，熔融固化。

纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌的重量比为7:3:1。

混合固体粉末的质量为天然树脂质量的40%。

实施例3

一种电子封装用金刚石铝复合材料，将纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌混合均匀制得混合固体粉末，再将混合固体粉末加入天然树脂中，熔融固化。

纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌的重量比为9:5:1。

混合固体粉末的质量为天然树脂质量的40%。