[发明专利]一种电子封装用氧化铝改性环氧树脂在审
| 申请号： | 201710434953.2 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108342054A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郁海丰 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L71/02;C08K3/22;C08K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 氧化铝改性 电子封装 电子封装材料 聚乙二醇 氧化石墨 原料制备 重量份 氧化铝 制备 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子封装用氧化铝改性环氧树脂，其特征在于，通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂40-50份、氧化铝15-25份、氧化石墨4-8份、聚乙二醇20-30份。
2.根据权利要求1所述的电子封装用氧化铝改性环氧树脂，其特征在于，通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂45份、氧化铝20份、氧化石墨6份、聚乙二醇25份。
3.根据权利要求1所述的电子封装用氧化铝改性环氧树脂，其特征在于，通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂40份、氧化铝15份、氧化石墨4份、聚乙二醇20份。
4.根据权利要求1所述的电子封装用氧化铝改性环氧树脂，其特征在于，通过如下重量份的原料制备成：环氧树脂50份、氧化铝25份、氧化石墨8份、聚乙二醇30份。
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