[发明专利]一种UVLED光源的导热胶涂抹方法及涂抹网框

说明书

本发明公开一种UVLED光源的导热胶涂抹方法及涂抹网框。该方法包括如下步骤：S102、将涂抹网框贴合定位在金属散热器的散热面上；S104、在各网格单元内填充导热胶，并压实刮平涂抹网框的外表面；S106、从金属散热器的散热面移除涂抹网框；S108、将COB陶瓷基板定位在涂层区上方，施加压力直到相邻的各网格单元内的导热胶接合。根据本发明的UVLED光源的导热胶涂抹方法，能够实现快捷且均匀涂抹，延长UVLED光源寿命。

技术领域

本发明属于UVLED光源散热领域，具体涉及一种UVLED光源的导热胶涂抹方法及涂抹网框。

背景技术

UVLED即紫外发光二极管，是LED的一种，波长范围为：10-500nm。例如，在PCB制造中，需要利用UVLED光源等对PCB表面进行曝光或固化，以进行图形转移。例如，对于涂覆了菲林片或作为绝缘层的有色油墨的PCB表面，需要对其进行曝光以使油墨干燥固化。UVLED光源在工作过程中会产生大量的热，为了防止热量过多导致光源的发光单元，例如UVLED芯片阵列的温度过高，需要采取措施对发光单元进行散热。

通常，设置UVLED芯片的COB(chip On board)陶瓷基板固定在金属散热器上，金属散热器通过水冷及风冷的方式将热量快速散发出去，从而抑制发光单元的温度上升。具体水冷方案可以参考本申请人的在先申请CN201620348035和CN201620281631，该两件在先专利文献通过全文引用的方式结合于此。

在将COB陶瓷基板固定在金属散热器上之前，需要在金属散热器上涂抹一种导热胶。原有方法在涂抹导热胶的过程中采用用手直接涂抹在金属散热器的导热面上。这种方式涂层厚度不均匀、或者出现空洞、厚度无可控制，引起导热不良从而影响出光的效率和均匀性、严重情况下过热烧毁芯片，并且这种方式耗时长，材料浪费大，导热胶价格昂贵，造成经济损失。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种UVLED光源的导热胶涂抹方法，涂层厚度均匀，且效率更高。

本发明通过如下技术方案实现：一种UVLED光源的导热胶涂抹方法，包括如下步骤：

S102、将涂抹网框贴合定位在金属散热器的散热面上，其中，涂抹网框具有与金属散热器的散热面的涂层区的面积相对应的网格阵列，网格阵列具有M行N列的网格单元，各网格单元穿透所述涂抹网框；

S104、在各网格单元内填充导热胶，并压实刮平涂抹网框的外表面；

S106、从金属散热器的散热面移除涂抹网框；

S108、将COB陶瓷基板定位在涂层区上方，施加压力直到相邻的各网格单元内的导热胶接合。

作为上述技术方案的进一步改进，各网格单元的横截面为正方形，边长为L1，深度为H1，各网格单元之间的间距为L2，S108步骤中导热胶受压后的厚度H2满足以下公式，

公式一：L12*H1＝(L1+L2/2)2*H2。

作为上述技术方案的进一步改进，各网格单元的横截面为圆形，半径为R1，深度为H1，各网格单元之间的间距为L4，S108步骤中导热胶受压后的厚度H2满足以下公式，

公式二：π*R12*H1＝π(R1+L4/2)2*H2。

作为上述技术方案的进一步改进，所述涂抹网框为厚度为0.1-5毫米的长方形金属板。

作为上述技术方案的进一步改进，各网格单元为密布在所述涂抹网框上的阵列通孔。

根据本发明的另一方面，提供一种为实施上述的UVLED光源的导热胶涂抹方法而专门设计的涂抹网框，该涂抹网框具有与金属散热器的散热面的涂层区的面积相对应的网格阵列，网格阵列具有M行N列的网格单元，各网格单元穿透所述涂抹网框。