[发明专利]兼容两种不同芯片的智能电子标签、程序算法及管理系统在审

专利信息
申请号: 201710435836.8 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN107301447A 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 温汝坪;乔良;黄维尧 申请(专利权)人: 深圳市科信通信技术股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广东广和律师事务所44298 代理人: 章小燕
地址: 518107 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 兼容 不同 芯片 智能 电子标签 程序 算法 管理 系统
【说明书】:

【技术领域】

本发明涉及智能ODN设备领域,特别是涉及一种兼容两种不同芯片的智能电子标签、程序算法及管理系统。

【背景技术】

近几年智能ODN产业在国家标准化协会以及三大运营商的共同推动下不断发展,该产业的相关标准也在不断地成熟和完善。智能电子标签是智能ODN硬件系统中用于标识光纤纤芯的一个电子标识,智能ODN设备通过I1接口读取智能电子标签中存储的光纤标识,智能电子标签采用只需要2个接触点(管脚)的存储芯片作为存储媒介,目前行业标准推荐使用Maxin(美信)的DS2431系列的单总线芯片,整个行业也基本是该该款芯片。

目前该行业基本采用Maxin(美信)的DS2431系列的单总线芯片作为智能标签的存储芯片。该芯片属于Maxin(美信)独家专利,只有一个厂家可以提供产品。目前价格高昂,未来处于市场垄断局面也无法大幅度降低价格。导致智能ODN产品由于成本高昂,无法大面积推广使用。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题而提供一种结构简单,价格低廉,兼容两种不同芯片的智能电子标签、程序算法及管理系统。

为实现上述目的,本发明提供了一种兼容两种不同芯片的智能电子标签,其包括标签卡套及设于所述标签卡套内的PCB板,所述PCB板为双面板,所述PCB板正面贴装Atmel芯片,其反面不贴装芯片,或者所述PCB板反面贴装Maxin芯片,其正面不贴装芯片,所述PCB板上贴装一种芯片。

所述Atmel芯片为Atmel AT21CS01或与Atmel AT21CS01接口模式相同的芯片,所述Maxin芯片为Maxin DS2431或与Maxin DS2431接口模式相同的芯片。

兼容两种不同芯片的程序算法,通过以下步骤实现兼容两种芯片:

步骤1、首先通过扫描检测所有插入到智能ODN设备中的电子标签端口,采用当前驱动尝试读取智能电子标签;

步骤2、如果当前驱动模式为Atmel驱动模式,调用Atmel芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败转到步骤5;

步骤3、如果当前驱动模式为Maxin驱动模式,调用Maxin芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败转到步骤6;

步骤4、记录当前的驱动模式,以后默认首先采用该驱动模式读取智能电子标签;

步骤5、尝试调用Maxin芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败读取下一个端口的智能电子标签;

步骤6、尝试调用Atmel芯片的驱动,读取端口中的智能电子标签,如果成功转到步骤4,如果失败读取下一个端口的智能电子标签。

兼容两种不同芯片的管理系统,包括智能管理终端,多个智能ODN设备,多个兼容两种不同芯片的智能电子标签,所述智能管理终端与所述多个智能ODN设备连接,所述智能ODN设备与所述多个智能电子标签连接。

本发明兼容两种不同芯片的智能电子标签与现有技术相比较,其有益效果是:

1、通过兼容算法设计的固件程序,可以在一套硬件系统中混合使用采用Atmel的AT21CS01系列存储芯片或Maxin(美信)DS2431系列单总线存储芯片的智能电子标签。

2、通过升级固件程序,就可以让现有硬件实现兼容2种芯片的电子标签。

3、Atmel的AT21CS01系列存储芯片比Maxin(美信)DS2431系列单总线存储芯片价格更低。

4、由于标签芯片在智能ODN系统整体成本中占据很大的部分,硬件系统兼容2种不同厂家的芯片,由于存在竞争,可以降低整体的硬件成本。

【附图说明】

图1是本发明的智能电子标签示意图。

图2是本发明的PCB板正面示意图。

图3是本发明的PCB板反面示意图。

图4是本发明的程序算法流程图。

图5是本发明的管理系统架构模型。

【具体实施方式】

下列实施例是对本发明的进一步解释和说明,对本发明不构成任何限制。

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