[发明专利]陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法

权利要求书

1.陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法，包括以下步骤：

1)二氧化硅陶瓷粉体烘干后，加入到双氧水和浓盐酸的混合液中，升温至50～70℃，得到悬浮液；

2)悬浮液抽滤，然后在真空环境下干燥；

3)步骤2)所得二氧化硅陶瓷粉加入去离子水和无水乙醇的混合溶液，调节pH值为3～5，按二氧化硅陶瓷粉重量比1.0％～2.5％称量偶联剂，球磨混合均匀得到混合料；

4)混合料过滤，干燥，得到改性二氧化硅陶瓷粉；

5)将改性二氧化硅粉体、短切玻纤和聚四氟乙烯球磨混合后破乳得到面团；

6)对面团成型，热压烧结。

2.如权利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法，其特征在于，所述步骤2)为：真空环境下105～120℃干燥12～24h。

3.如权利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法，其特征在于，所述步骤3)为：步骤2)所得二氧化硅陶瓷粉体和玛瑙球加入到球磨罐中，并加入去离子水和无水乙醇混合溶液，采用冰醋酸调节pH值为3～5，按二氧化硅陶瓷粉重量比1.0％～2.5％称量硅烷偶联剂并加入到球磨罐中，球磨0.5～1h，其中，按质量比，去离子水:无水乙醇＝5:95～40:60。

4.如权利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法，其特征在于，所述步骤4)为：混合料过滤，然后在105～120℃下干燥4～6h。

5.如权利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法，其特征在于，所述步骤5)为：二氧化硅粉体、短切玻纤和聚四氟乙烯按照比例球磨混合，然后将混合液倒出，搅拌，用破乳剂破乳得到面团。

6.如权利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法，其特征在于，所述步骤6)为：对面团采用X和Y方向旋转压延，采用循环叠加方式压延成需要的生坯薄板，然后280～300℃烘18～24h，裁剪，覆铜，然后在室温下10～30MPa冷压；

然后350～375℃热压烧结，升温速率为1～1.5℃/min，降温速率为0.5～1℃/min，烧结时间为1.5～2.5h，热压压强10～30MPa。

7.如权利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法，其特征在于，所述步骤5)中，按照质量比，改性二氧化硅粉体：短切玻纤：聚四氟乙烯＝x:y:z，60≤x≤64，1.5≤y≤2，38.5≤z≤34。