[发明专利]“λ”密封圈的黏接工艺

权利要求书

1.“λ”密封圈的黏接工艺，其特征在于，包括如下步骤：

第一步：准备原料和器材：密封圈、航天汽油清洗剂、丁腈橡胶生胶片、丁腈橡胶密封圈、调压器 、0 ～200 ℃半导体点温度计、加热模具、 3kW 红外线加热片、锉刀；

第二步：黏结步骤：先将密封圈沿 75°的方向切割开 ,并用锉刀将密封圈切开口打磨平整 ,使得接口无裂纹 ,密封圈切开后设有2个接头，用航空汽油清洗剂将密封圈切开的两接头处清洗干净 ,晾干后 ,在两接头处涂上配置好的丁腈橡胶丁腈橡胶密封圈 ,晾干,再次向两接头处涂上丁腈橡胶密封圈 ,并在密封圈接口的一端立即粘贴经清洗过的“λ”型丁腈橡胶生胶片 ,并在其表面涂上丁腈橡胶密封圈，黏贴好“λ”型丁腈橡胶生胶片后 ,先将密封圈接口一端放入加热模具左侧中 ,并将加热模具通过侧螺栓固定 ,然后将另一端放入加热模具右侧中并对接平整 ,同样 ,上下侧固定 ,并在加热模具中装上其余盖板并固定，用3kW 加热片将模具包裹加热 , 将温度计插入测温孔中进行测温，将温度加热到150℃,保温 40 分钟，切断电源；

第三步：取出密封圈，冷却后 ,将模具打开 ,取出密封圈 ,将其冷却后 ,检查 , 接头应无错位、夹层、气孔、裂痕等缺陷，对密封接头进行修整处理 ,用细砂纸轻轻砂掉毛边及局部高点。

2.根据权利要求1“λ”密封圈的黏接工艺，其特征在于，所述丁腈橡胶密封圈按二氯乙烷 ∶水 = 15 ∶100的比例配置，在浸泡10min。

3.根据权利要求1“λ”密封圈的黏接工艺，其特征在于，所述“λ”型丁腈橡胶生胶片比密封圈接头直径大1mm。