[发明专利]石墨的金属化工艺及焊接方法在审

专利信息
申请号: 201710437226.1 申请日: 2017-06-12
公开(公告)号: CN109023262A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 袁博;藏伟;曲维龙 申请(专利权)人: 西安慧泽知识产权运营管理有限公司
主分类号: C23C14/32 分类号: C23C14/32;C23C14/18;C23C14/16;B23K1/008
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 焊接 热解石墨 金属化工艺 基体表面 金属化 石墨 微波电真空器件 真空多弧离子镀 技术难题 气密封接 真空器件 氢气炉 沉积 镀层 封接 陶瓷 金属
【权利要求书】:

1.一种热解石墨的金属化工艺方法,其特征在于,包括步骤:

a)将热解石墨材料加工成具体的零件,形成基体;

b)对热解石墨基体进行表面预处理;

c)采用真空多弧离子镀技术在热解石墨基体表面沉积镀层;

d)经镀层的后期处理,得成品。

2.如权利要求1所述的热解石墨的金属化工艺方法,其特征在于,所述b)步,是:

1)将热解石墨零件表面进行打磨:用500目、金相砂纸打磨后,以酒精进行超声波清洗2~4分钟,然后使用丙酮进行脱水处理,以此除掉表面的杂质及油污;

2)在真空离子镀膜罐内,真空度≤9×10-3Pa下,对热解石墨零件表面进行离子轰击,偏压1000V加1分钟,400V加1分钟;

3)然后,用Ar气清洗,负偏压350V~450V之间,时间3分钟左右;

4)再辉光清洗:用Ar气,偏压800V~1000V之间,时间3分钟左右。

3.如权利要求1所述的热解石墨的金属化工艺方法,其特征在于,所述c)步,是:

1)选用高纯Cr靶材对热解石墨零件表面进行镀Cr膜沉积,沉积参数:电压150V~250V之间,时间20分钟左右;

2)再选用高纯Ni靶材在刚形成的Cr膜上沉积Ni膜,沉积参数:电压100V~200V之间,时间30~50分钟。

4.如权利要求1所述的热解石墨的金属化工艺方法,其特征在于,所述d)步,是:

1)将沉积膜层后的热解石墨零件,放入氢气炉中,在氢气保护下,缓慢加热至850℃~1000℃,保温5分钟左右,然后随炉冷却;

2)出炉后,得成品;

3)将成品零件放入恒温恒湿柜中进行保存,防止氧化及污染。

5.一种如权利要求1所述的金属化热解石墨的焊接方法,其特征在于,

a)将热解石墨零件和需要焊接的部件放在氢气炉中,在氢气保护下进行;

b)所用焊料,为银铜焊料;

c)其焊接工艺参数为:焊接温度为810℃~820℃,保温3~5分钟后,自然降温至200℃以下;

d)待温度低于50℃,取出焊接件即得成品。

6.如权利要求1所述的热解石墨的金属化工艺方法,其特征在于,所述c)步,先用Cr靶材在热解石墨基体表面打底,然后用Ni靶材溅射,Cr膜和Ni膜的膜厚以作业时间长短控制,以保证与基体牢固结合以及与其它金属连接;所述银铜焊料,其铜含量在72-28%之间。

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