[发明专利]一种指纹识别芯片的封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种指纹识别芯片的封装结构，其包括指纹识别芯片（200），

其特征在于，所述指纹识别芯片的背面（203）植有金属连接件（230），其内部设置纵向贯穿指纹识别芯片（200）的硅通孔互联结构（220），

还包括框架（100）和包封体（400），所述框架100）设置在指纹识别芯片（200）的外围，其呈环状，所述框架（100）的正面与指纹识别芯片的功能面（201）齐平，所述框架（100）包括框架基座（101）和金属凸点（102），所述金属凸点（102）设置于框架基座（101）的背面；

所述包封体（400）包覆指纹识别芯片（200）和框架（100），并且露出指纹识别芯片的功能面（201）、框架（100）的背面、金属凸点（102）的焊接面、指纹识别芯片（200）的金属连接件（230）的焊接面；

所述指纹识别芯片的功能面（201）的裸露表面设置高介电常数材料的表面覆盖层（500）， 所述表面覆盖层（500）向外延展并覆盖框架基座（101）的正面。

2.如权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述框架基座（101）的外侧边和/或端头设置加强筋（103）。

3.如权利要求2所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述加强筋（103）与框架基座（101）和金属凸点（102）一体构成。

4.如权利要求3所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述框架基座（101）和金属凸点（102）、加强筋（103）的材料同为Cu、Fe、Ni、FeNi、W的一种或几种组合。

5.一种指纹识别芯片的封装结构的制造方法，包括步骤：

步骤一：提供刚性片（110），通过压合结合高温处理的方法，将金属片（120）与刚性片（110）结合；通过光刻的方法，在金属片（120）上选择性的形成光刻胶（140）；通过腐蚀的方法，对金属片（120）进行腐蚀，形成金属凸点（102），然后去除光刻胶；通过激光划片的方法，对刚性片（110）进行切割，去掉框架基座（101）的内部材料，并切断，形成复数个独立的框架（100）；

步骤二：提供指纹识别芯片（200），其背面（203）植有金属连接件（230），其内部设置纵向贯穿指纹识别芯片（200）的硅通孔互联结构（220）；

步骤三：分别将框架（100）和指纹识别芯片（200）按照位置要求临时固定于载体（300）上，框架基座（101）与指纹识别芯片的芯片功能面（201）朝向载体（300）；

步骤四：通过包封的方法，将框架（100）及指纹识别芯片（200）用树脂材料包封起来，形成包封体（400）；

步骤五：通过磨削的方法，将指纹识别芯片（200）上的金属连接件（230）的焊接面与金属凸点（102）的焊接面露出来；

步骤六：表面覆盖层（500）形成于指纹识别芯片（200）的功能面（201）的裸露表面，并覆盖框架基座（101）的背面；

步骤七：通过划片的方法，分割成单个指纹识别芯片封装体。

6.一种指纹识别芯片的封装结构的制造方法，包括步骤：

步骤一：提供刚性片（110）；通过光刻的方法，分别在刚性片（110）上下两面形成光刻胶Ⅰ（141）及光刻胶Ⅱ（142）；通过腐蚀的方法，分别从刚性片（110）的上下两面进行腐蚀，由于光刻胶Ⅰ（141）及光刻胶Ⅱ（142）保护的作用，在刚性片（110）上形成框架基座（101）、金属凸点（102）、凹面（105）、空腔（104）、加强筋（103）；去除光刻胶，完成框架（100）制作；

步骤二：提供指纹识别芯片（200），其背面（203）植有金属连接件（230），其内部设置纵向贯穿指纹识别芯片（200）的硅通孔互联结构（220）；

步骤三：分别将框架（100）和指纹识别芯片（200）按照位置要求临时固定于载体（300）上，框架基座（101）与指纹识别芯片的芯片功能面（201）朝向载体（300）；

步骤四：通过包封的方法，将框架（100）及指纹识别芯片（200）用树脂材料包封起来，形成包封体（400）；

步骤五：通过磨削的方法，将指纹识别芯片（200）上的金属连接件（230）的焊接面与金属凸点（102）的焊接面露出来；

步骤六：表面覆盖层（500）形成于指纹识别芯片（200）的功能面（201）的裸露表面，并覆盖框架基座（101）的背面；

步骤七：通过划片的方法，分割成单个指纹识别芯片封装体。