[发明专利]天线及电子设备有效
| 申请号： | 201710437754.7 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN109037946B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 熊晓峰 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 电子设备 | ||
1.一种天线，其特征在于，设置于设备的金属壳体内，所述天线包括接地单元以及馈电结构，所述馈电结构通过走线枝节与所述金属壳体耦合，所述走线枝节包括与所述金属壳体耦合的耦合部，及与所述耦合部连接的连接部，所述耦合部的宽度大于所述连接部的宽度，所述连接部朝向所述金属壳体设置，所述耦合部靠近所述接地单元的接地点设置，所述耦合部与所述金属壳体的位置形成不同位置的馈电，所述不同位置的馈电与所述接地点等效于形成了不同的谐振回路，所述馈电结构与所述金属壳体耦合后能够与所述接地单元形成低频谐振。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述走线枝节为L型走线枝节或T型走线枝节。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属壳体被隔断为第一金属壳体和第二金属壳体，所述馈电结构与所述第二金属壳体耦合；所述第二金属壳体的宽度小于所述第一金属壳体的宽度，所述接地单元的接地点靠近所述第二金属壳体。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括用于天线调谐的调谐开关，所述调谐开关与所述金属壳体接地连接。
5.一种电子设备，其特征在于，包括金属壳体以设置于所述金属壳体内的天线，所述金属壳体被隔断为第一金属壳体和第二金属壳体，所述第二金属壳体的宽度小于所述第一金属壳体的宽度；所述天线包括接地单元以及馈电结构，所述接地单元的接地点靠近所述第二金属壳体，所述馈电结构通过走线枝节与所述金属壳体耦合，所述走线枝节包括与所述金属壳体耦合的耦合部，及与所述耦合部连接的连接部，所述连接部朝向所述金属壳体设置，所述耦合部的宽度大于所述连接部的宽度，所述耦合部靠近所述接地单元的接地点设置，所述耦合部与所述金属壳体的位置形成不同位置的馈电，所述不同位置的馈电与所述接地点等效于形成了不同的谐振回路，所述馈电结构与所述第二金属壳体耦合后能够与所述接地单元形成低频谐振。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述走线枝节为L型走线枝节或T型走线枝节。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述天线还包括用于天线调谐的调谐开关，所述调谐开关与所述第二金属壳体接地连接。
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