[发明专利]一种介入式探头本体的制作方法有效

专利信息
申请号: 201710437759.X 申请日: 2017-06-12
公开(公告)号: CN107320068B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 余颖;张垒;顾潇;陈苏;汪洪海;王瑞春 申请(专利权)人: 长飞光纤光缆股份有限公司
主分类号: A61B5/00 分类号: A61B5/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 胡建平
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 介入 探头 本体 制作方法
【说明书】:

发明涉及一种介入式探头本体的制作方法,其特征在于所述的介入探头本体包括设置在探头本体前端的球面导入端头,与球面导入端头相联的探头本体前段,以及探头本体后段,所述的探头本体前段上面开设探测空腔,探测空腔下部底面沿轴向开设定位卡槽,探头本体后段呈管状,所述的球面导入端头、探头本体前端和探头本体后段依次相联成一体;制作时,将球面导入端头、探头本体前段和探头本体后段三个部分分别进行加工成型,然后通过激光焊接将上述三个部分焊接相联成一体。本发明不仅工艺简便,易于制作,降低了介入式探头本体的加工成本;而且加工精度高,所加工出的探测空腔和定位卡槽结构精度高,定位性能稳定,且便于传感元件的装配,有效提高了介入式探头的加工质量。

技术领域

本发明涉及一种介入式探头本体的制作方法,属于介入式医疗器械技术领域。

背景技术

人体内压力和温度数据是临床上用于监测患者生命体征的重要参数。对这些参数的测量是疾病诊断和治疗的重要手段。其中,采用介入式微电子传感探头的介入式测量方式具有测量精确、抗干扰强、持续监测等优点。介入式微电子传感探头是通过在介入式探头本体上安设微电子压力、温度传感元件来实现测量的,能为病人病情的诊断和治疗提供重要指导,临床上应用广泛。

介入式探头由探头本体和安设在本体上的微电子压力、温度传感元件装配构成,由于传感元件和探头本体体积微小,在实际装配以及使用过程中,易于造成传感元件的定位不牢和位移,探头装配过程中常常需要不断调整传感元件的位置,操作工艺难度很高,效率低下,而且,传感元件的位移会导致探头成品的性能不良。因此,为了提高装配效率和产品良率,要求探头本体中具有能稳固定位传感元件的定位结构。然而,介入式探头本体外形尺寸微小,要在这种微小尺寸的探头本体中加工出上述的定位结构,对加工工艺的要求很高,难度也很大。

现有的介入式探头本体的制作方法主要有两种:其一,整体采用毛细管材为原材料进行加工,在管材侧壁上切割出探测窗口,介入式探头在实际装配工艺中,传感元件固定在探测窗口中,由于探头的微型化和高精密性,在操作过程中,这种切割出来的窗口缺乏有效定位传感元件的凹槽定位结构,传感元件在装配过程中会发生无规则移动,操作效率低下,如要加工出凹槽定位结构,则用电火花加工的方法,电火花加工的方法是利用工具电极和工件间火花放电产生的热能来熔化待加工部位,从而达到成型的目的,该法加工出的凹槽处有明显的熔瘤,熔瘤的存在会使凹槽面不平整,如去除熔瘤,需后续处理工艺,难度大,品质也难以保证。更需说明的是,由于所用毛细管材的壁厚很小,这样加工出来的凹槽,其定位平台的宽度也会很小,装配过程中,传感元件易于从定位平台上滑落,并不能起到有效定位传感元件的作用。其二,采用棒材为原材料,用机械一体成型的加工方法,对于探头的凹槽和其它孔状部分需采用不同的微型铣刀或车刀加工,加工工序复杂,对刀具的要求也很高;而且,凹槽的两端会形成圆角,不但影响传感元件的装配,也增大了制作成本,若要去掉这种圆角,则需额外附加加工工艺。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术存在的不足,提供一种介入式探头本体的制作方法,该制作方法不仅工艺简便,制作成本低,而且加工精度高,传感元件的定位性能好。

本发明为解决上述提出的问题所采用的技术方案为:所述的介入探头本体包括设置在探头本体前端的球面导入端头,与球面导入端头相联的探头本体前段,以及探头本体后段,所述的探头本体前段上面开设探测空腔,探测空腔下部底面沿轴向开设定位卡槽,探头本体后段呈管状,所述的球面导入端头、探头本体前段和探头本体后段依次相联成一体;制作时,将球面导入端头、探头本体前段和探头本体后段三个部分分别进行加工成型,然后通过激光焊接将上述三个部分焊接相联成一体。

按上述方案,所述的介入探头本体为圆柱形,探头本体前段的径向截面呈圆弧或优弧截面,上端平面为探测空腔下部底面,在探测空腔下部底面的中间开设两端贯穿的矩形定位卡槽,所述的探头本体前段由成型棒材经电火花线切割或铣削加工而成。

按上述方案,所述的探头本体前段下方沿轴向设置定位盲孔,所述的定位盲孔由电火花成型或铣削加工而成。

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