[发明专利]具有浮动效果的连接器

说明书

一种具有浮动效果的连接器，用以焊接于一电路板上并供一对接件插置，使该对接件与该电路板相互电性连接，该连接器包含多个端子以及一用以收容所述端子的连接器本体。该连接器本体包含一第一底座、一第二底座以及一用以对接该第一底座与该第二底座的连接件，使该第一底座与该第二底座通过该连接件的对接，令该第一底座与该第二底座相对于该连接件产生一浮动现象。

技术领域

本发明是有关一种用以焊接于一电路板上并供一对接件插置，使该对接件与该电路板相互电性连接的连接器，特别是指一种设置有多端子的连接器，诸如DDR连接器等。

背景技术

连接器为电子元件中不可或缺的零件，用以于一电路板上用作为一电路连接的元件，特别是在一操作系统中，如笔记本电脑或是桌面计算机的操作系统，需要通过许多不同种类的该连接器来做为与该电路板间的连接元件，使其通过该连接器使所述元件与该电路板达到彼此间的相互电性连结。

一般应用在该电路板上的该连接器，主要都是在该连接器内部设置有多个用以作为该电路板与该元件间电性传导的端子，然而所述端子设置在该连接器内部时，主要是通过二种方式来与该电路板相互电性链接，其一为插PIN式，另一为SMT式。

插PIN式的安装方式是先于该电路板上设置有与所述端子数量相同的插孔，使所述端子能够插入所述插孔中再以焊接方式使其电性导通，而达到电性连结的效果。此类型的安装方式由于需在该电路板上进行钻孔后，在于孔内形成有一与所述端子材料相同的金属导电层，所述金属导电层一般为一铜层在于该铜层外部涂部有锡层，使其该连接器与该电路板进行焊接时，通过一锡炉进行加热，而使该锡层经由高温熔解后相互熔接，而达电性连结的效果。

SMT式的安装方式，则不需在该电路板上预先钻孔，而是在该电路板的表面，形成有一金属导电层，再与所述端子的表面进行高温熔接。此种方法可以简化该电路板的空间，但是当该连接器上需设置有数量较多的所述端子时，如DDR连接器等，对于所述端子的平整度要求相当高，以该DDR连接器来说，该连接器中可能设置有高达数百根的该端子，因此对于该连接器而言，所述端子与该电路板间的平整度是影响该连接器良率的一大关键。

发明内容

鉴于上述问题，本发明是提出一种用以焊接于一电路板上并供一对接件插置，使该对接件与该电路板相互电性连接的连接器，特别是指一种设置有多端子的连接器，诸如DDR连接器等，据以利用浮动的机制以提供较佳平整度的连接器。

为达上述目的，本发明具有浮动效果的连接器，包含有多个连端子以及一连接器本体。每一该端子具有一用以焊接与该电路板上并与该电路板相互电性连接的焊接端以及一与自该焊接端延伸并与该对接件相互电性连接的接触端。该连接器本体用以收容所述端子使每一该端子的该焊接端突露于该连接器本体外部并使该焊接端与该电路板相互焊接，且该连接器本体上具有至少一使每一该端子的该接触臂突露并供该对接件插设的插口。该连接器本体进一步还包含有一连接件、一第一底座以及一第二底座，该连接件具有一第一对接端以及一自该第一对接端延伸的一第二对接端，该第一底座设置有一与该连接件的第一对接端相互对接的第一开放端、一自该第一开放端延伸且形成有一第一插槽的一第一封闭端，该第二底座设置有一与该第一开放端对应并与该第二对接端相互对接的第二开放端、一自该第二开放端并与该第一开放端反向延伸的第二封闭端以及一自该第二开放端朝向该第二封闭端延伸并与该第一插槽相互连通的第二插槽，使该第一底座与该第二底座通过该连接件的对接，令该第一底座与该第二底座相对于该连接件产生一浮动现象，并使该第一插槽与该第二插槽相互连通而组构成供该对接件插设的该插口。

于一实施例中，该第一封闭端上进一步还包含有一第一对位部，该第二封闭端上进一步包含有一与该第一对位部相互对应的第二对位部，且该第一对位部与该第二对位部相互嵌设。

于一实施例中，该第一对位部为一凹部，该第二对位部为一与该凹部相对应的突部，使该凹部与该突部相互嵌设。