[发明专利]用于增加暴露的引线的基于夹的半导体封装体

说明书

一种半导体封装体包括具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有第一拉杆；位于所述引线框架之上的导电夹，所述导电夹包括第一锁叉，所述第一锁叉具有至少两个围绕所述第一拉杆的爪，以便将所述导电夹固定至所述引线框架的所述夹脚部分。所述导电夹包括第二锁叉，所述第二锁叉具有至少两个围绕所述夹脚部分的第二拉杆的爪。所述导电夹电耦接至所述引线框架的夹脚部分。所述引线框架的所述夹脚部分包括暴露的引线。所述半导体封装体还包括位于所述引线框架之上的至少一个半导体装置。所述至少一个半导体装置耦接至位于所述引线框架之上的驱动器集成电路。

背景技术

将多个半导体装置结合起来的封装体可简化电路设计，降低成本，并通过将相关的和依赖的电路部件保持在很接近的距离来提供更高的效率和更好的性能。另外，与为部件使用单独的封装相比，这些封装体可促进应用集成以及更好的电性能和热性能。

在常规的基于夹的封装体中，例如在制造过程期间，由于振动和其他因素，顶部夹具有关于底部引线框架旋转的倾向。这种旋转是不令人期望的，因为它可导致夹与夹之下的一个或一个以上半导体芯片之间的接触点完全失去或具有间歇性电连接。在一种常规的基于夹的封装体设计中，夹在弯曲的夹区域的每端之上具有突起金属。所述夹的突起金属被构造成装配在沿引线框架的一侧的通孔中以防止夹旋转。然而，在引线框架之上为通孔指定区域可不期望地减少沿引线框架的侧面的引线(例如暴露的熔融的引线)的区域，从而不利地限制了基于夹的封装体的载流能力和连接性。

因此，需要通过提供下述基于夹的半导体封装体，所述基于夹的半导体封装体可将导电夹固定至引线框架以防止夹旋转并允许最大面积用于暴露的引线，来克服现有技术的缺点和不足之处。

发明内容

本公开涉及基本上如附图中的至少一个所示和/或结合附图中的至少一个所描述的，并且如权利要求中所阐述的，一种用于增加暴露的引线的基于夹的半导体封装体。

根据本发明的一个方面，提供了一种半导体封装体，包括：具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有第一拉杆和第二拉杆；位于所述引线框架之上的导电夹，所述导电夹包括第一锁叉，所述第一锁叉具有至少两个围绕所述第一拉杆的爪，以便将所述导电夹固定至所述引线框架的所述夹脚部分。

根据本发明的一个可选实施例，所述第一锁叉被配置成用来防止所述导电夹旋转。

根据本发明的一个可选实施例，所述导电夹包括第二锁叉，所述第二锁叉具有至少两个围绕所述夹脚部分的所述第二拉杆的爪。

根据本发明的一个可选实施例，所述导电夹电耦接至所述引线框架的所述夹脚部分。

根据本发明的一个可选实施例，所述半导体封装体还包括包封所述引线框架和所述导电夹的模制化合物。

根据本发明的一个可选实施例，所述引线框架的所述夹脚部分包括暴露的引线。

根据本发明的一个可选实施例，所述半导体封装体还包括位于所述引线框架之上的至少一个半导体装置。

根据本发明的一个可选实施例，所述至少一个半导体装置耦接至位于所述引线框架之上的驱动器集成电路。

根据本发明的另一方面，提供了一种半导体封装体，包括：具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有位于第一端上的第一拉杆和位于与所述第一端相反的第二端上的第二拉杆；导电夹，所述导电夹包括围绕所述第一拉杆的第一锁叉和围绕所述第二拉杆的第二锁叉。

根据本发明的一个可选实施例，所述第一锁叉包括至少两个围绕所述第一拉杆的爪。

根据本发明的一个可选实施例，所述第二锁叉包括至少两个围绕所述第二拉杆的爪。

根据本发明的一个可选实施例，所述导电夹电耦接至所述引线框架的所述夹脚部分。

根据本发明的一个可选实施例，所述半导体封装体还包括包封所述引线框架和所述导电夹的模制化合物。