[发明专利]一种用于电子设备热控的柔性相变材料

权利要求书

1.一种用于电子设备热控的柔性相变材料（PCM），其特征在于：所述柔性相变材料的相变温度为0℃～120℃；在低于112℃条件下具有化学稳定性；

所述柔性相变材料包括相变基体和支撑载体，所述支撑载体的熔点高于相变基体的相变温度；

所述柔性相变材料，当温度低于材料相变温度时，柔性相变材料呈现出较大的刚性和硬度，当温度高于相变温度时，柔性相变材料呈现出柔性，并且柔性随着温度的升高而增加，当温度高于相变温度10℃以上时，柔性相变材料能发生任意角度的弯曲、折叠以及180°的扭转；

所述柔性相变材料的厚度为0.1mm量级；

所述柔性相变材料在用于电子设备热控时，贴覆于产热部件表面，或填充于扩热板和封装组件之间；所述柔性相变材料由于较高的柔性而兼具热界面材料的特性，能极大地降低接触热阻；

制备所述的用于电子设备热控的柔性相变材料的方法是：将相变基体和支撑载体在温度170℃ 或190℃ 下进行加热，待完全熔融混合后，放置于温度比相变基体的相变温度高出约10℃的环境中，进行表面处理，之后置于室温环境下冷却制成柔性相变材料；其中，相变基体和支撑载体的质量比为80～50:20～50；

所述相变基体为十八烷基、石蜡、聚乙二醇中的一种；

所述支撑载体为弹性聚合物中的一种以上；所述弹性聚合物包括具有相分离特性的共聚物或热塑性弹性体，所述具有相分离特性的共聚物为烯烃嵌段共聚物（OBC），所述热塑性弹性体为聚氨酯或热塑性聚己内酯；

所述柔性相变材料还包括导热增强剂，所述导热增强剂为碳材料颗粒或金属颗粒，导热增强剂的添加量小于相变基体和支撑材料总质量的10%；所述碳材料颗粒包括碳纳米管、石墨烯、碳纤维刷、膨胀石墨；所述金属颗粒为铝颗粒、铜颗粒，粒径范围为10nm～1mm。