[发明专利]一种空心碗状纳米二氧化硅二维阵列结构及其制备和应用有效

专利信息
申请号: 201710444149.2 申请日: 2017-06-13
公开(公告)号: CN107163268B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 陈玲玲;王彪;孙爱华;许高杰 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L33/12;C08L25/06;C08K3/36;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 马莉华;崔佳佳
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 空心 纳米 二氧化硅 二维 阵列 结构 及其 制备 应用
【权利要求书】:

1.一种空心碗状纳米二氧化硅二维阵列结构的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:

1)提供第一溶液和有机溶剂,所述第一溶液包含二氧化硅包覆的聚合物颗粒和第一溶剂;

2)将所述第一溶液在基片上形成单层二维有序的二氧化硅包覆的聚合物颗粒的自组装膜,任选地干燥处理位于基片上的所述自组装膜;

3)热处理步骤2)所得位于基片上的自组装膜,接着将经热处理的位于基片上的自组装膜置于所述有机溶剂中浸泡处理,然后抽除所述有机溶剂,接着干燥处理所得位于基片上的自组装膜,得到所述空心碗状纳米二氧化硅二维阵列结构;

所述聚合物颗粒的玻璃化转变温度为T1,步骤3)中,所述热处理的处理温度为0.8T1-1.1T1

所述第一溶液中,所述二氧化硅包覆的聚合物颗粒的质量分数为1-20wt%;

所述二氧化硅包覆的聚合物颗粒中,所述外壳二氧化硅包覆层的厚度为所述内核聚合物颗粒的直径的2-10%。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一溶液中,所述二氧化硅包覆的聚合物颗粒的质量分数为2-15wt%。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述二氧化硅包覆的聚合物颗粒中,所述外壳二氧化硅包覆层的厚度为所述内核聚合物颗粒的直径的3-8%。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述二氧化硅包覆的聚合物颗粒中,所述聚合物颗粒为选自下组的单体聚合所得的聚合物颗粒:苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、或其组合。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤2)中所述自组装膜通过朗缪尔-布朗杰特(LB)法制得。

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述聚合物颗粒的玻璃化转变温度为T1,步骤3)中,所述热处理的处理温度为0.9T1-T1

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤3)中,所述热处理的处理温度为65-100℃。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,步骤3)中,所述热处理在所述处理温度下的处理时间为5-200min。

9.一种空心碗状纳米二氧化硅二维阵列结构,其特征在于,所述阵列结构是采用权利要求1所述的方法制备的。

10.一种制品,其特征在于,所述制品包含权利要求9所述空心碗状纳米二氧化硅二维阵列结构。

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