[发明专利]用于稳定的电连接的集成电路及其制造方法

说明书

公开了集成电路及其制造方法，该集成电路包括基底、焊盘电极和钝化层，其中，焊盘电极设置在基底上，钝化层设置在焊盘电极上并且包括有机绝缘材料。集成电路还包括凸块电极，该凸块电极设置在钝化层上并且通过接触孔连接到焊盘电极。钝化层包括绝缘部和凸块部，其中，绝缘部具有第一厚度并且覆盖焊盘电极的相邻边缘区域和基底的至少一部分，凸块部具有大于第一厚度的第二厚度并且覆盖焊盘电极的中心部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年6月15日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0074441号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。

技术领域

本发明构思的一个或多个示例性实施方式涉及集成电路，并且更具体地，涉及用于稳定的电连接的集成电路及其制造方法。

背景技术

显示装置可以包括基底、多个信号线以及设置在基底上与显示区域相邻的薄膜晶体管。此外，用于生成用来驱动显示装置的各种信号的集成电路(IC)可以设置在基底的区域中。显示装置的焊盘部电连接到设置在基底上的信号线。为了将基底的焊盘部电连接到IC的输出电极，将各向异性导电膜(ACF)设置在基底与IC的基底之间。

各向异性导电膜(ACF)可以包括多个导电粒子，并且导电粒子的尺寸随着显示装置的分辨率变大而减小。在这种情况下，为了防止导电性降低，可以增加导电粒子的数量。然而，随着导电粒子的数量增加，可能出现由导电粒子的聚集而造成的短路故障。此外，导电粒子的分布可能是不规则的，因此，基底的焊盘部之间可能出现电阻差。

发明内容

根据本发明构思的示例性实施方式，集成电路包括基底、焊盘电极和钝化层，其中，焊盘电极设置在基底上，钝化层设置在焊盘电极上并且包括有机绝缘材料。集成电路还包括凸块电极，该凸块电极设置在钝化层上并且通过接触孔连接到焊盘电极。钝化层包括绝缘部和凸块部，其中，绝缘部具有第一厚度并且覆盖焊盘电极的相邻边缘区域和基底的至少一部分，凸块部具有大于第一厚度的第二厚度并且覆盖焊盘电极的中心部分。

在本发明构思的示例性实施方式中，钝化层的凸块部设置在焊盘电极上。

在本发明构思的示例性实施方式中，钝化层的凸块部具有半圆形截面。

在本发明构思的示例性实施方式中，钝化层包括光敏有机材料。

在本发明构思的示例性实施方式中，钝化层包括基于聚酰亚胺、聚苯并恶唑、丙烯酸、苯酚、硅酮、硅酮改性聚酰亚胺或环氧树脂的聚合物材料。

在本发明构思的示例性实施方式中，接触孔设置在钝化层的绝缘部中。

在本发明构思的示例性实施方式中，焊盘电极包括多个层。

在本发明构思的示例性实施方式中，集成电路还包括设置在凸块电极的上表面上的突起。

在本发明构思的示例性实施方式中，钝化层还包括非导电粒子。

在本发明构思的示例性实施方式中，钝化层包括多个凸块部，以及焊盘电极与至少两个凸块部重叠。

根据本发明构思的示例性实施方式，用于制造集成电路的方法包括：在基底上形成焊盘电极；以及在焊盘电极和基底上形成有机绝缘材料层。用于制造集成电路的方法还包括：将有机绝缘材料层图案化以形成包括绝缘部和凸块部的钝化层，其中该绝缘部具有第一厚度并且覆盖焊盘电极的边缘区域和基底的至少一部分，该凸块部具有大于第一厚度的第二厚度并且覆盖焊盘电极的大体上的中心部分。用于制造集成电路的方法另外包括：在钝化层上形成凸块电极，并且该凸块电极连接到焊盘电极。

在本发明构思的示例性实施方式中，在使有机绝缘材料层图案化中使用狭缝掩模或半色调掩模。

在本发明构思的示例性实施方式中，用于制造集成电路的方法还包括：在形成钝化层之后，将钝化层固化。