[发明专利]光电半导体装置有效
申请号: | 201710446677.1 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN107527930B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 陈显德 | 申请(专利权)人: | 优显科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐东升;赵蓉民 |
地址: | 中国台湾台北市信*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 半导体 装置 | ||
1.一种光电半导体装置,其特征在于,包括:
一磊晶基材;
多个微尺寸光电半导体元件,间隔设置于所述磊晶基材的表面,其中,各所述微尺寸光电半导体元件的边长分别介于1微米与100微米之间,且两个相邻的所述微尺寸光电半导体元件的最小间距为1微米;以及
一矩阵电路基板,包括:
一基材,与所述磊晶基材及所述微尺寸光电半导体元件相对而设,
一矩阵电路,设置于所述矩阵电路基板的所述基材上,并面对所述磊晶基材的所述表面,各所述微尺寸光电半导体元件具有第一电极与第二电极,所述矩阵电路具有多个第三电极与多个第四电极,所述第一电极分别与所述第三电极电性连接,所述第二电极分别与所述第四电极电性连接。
2.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述磊晶基材为蓝宝石基材、砷化镓基材、或碳化硅基材。
3.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,其由磊晶片经磊晶工艺得到所述微尺寸光电半导体元件之后,经裁切而得。
4.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,还包括:
导电线路,设置于所述磊晶基材的所述表面,并与所述微尺寸光电半导体元件的电极电性连接。
5.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述微尺寸光电半导体元件包含发光元件及光接收元件。
6.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,其中当第一电压提供给所述微尺寸光电半导体元件时,所述微尺寸光电半导体元件为发光元件,当第二电压提供给所述微尺寸光电半导体元件时,所述微尺寸光电半导体元件为光接收元件,其中所述第一电压的极性与所述第二电压的极性相反。
7.根据权利要求6所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述发光元件与所述光接收元件为相邻设置。
8.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,所述矩阵电路基板为主动式矩阵基板。
9.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述多个微尺寸光电半导体元件包含:
一第一微尺寸光电半导体元件,被提供一第一电压时成为发光元件,被提供一第二电压时为光接收元件,所述第二电压与所述第一电压的极性相反;以及
一第二微尺寸光电半导体元件,被提供一第一电压时成为发光元件,被提供一第二电压时为光接收元件,
当所述光电半导体装置进行指纹辨识侦测时,所述发光元件发出光线射向指纹,经指纹的凹凸纹路反射的光线被所述光接收元件所接收,进而产生感测信号。
10.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,还包括:
光致发光层,设置于所述磊晶基材远离所述微尺寸光电半导体元件的一侧。
11.根据权利要求10所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述光致发光层为量子点结构层、或荧光层。
12.根据权利要求10所述的光电半导体装置,其特征在于,还包括:
滤光基板,设置所述光致发光层远离所述磊晶基材的一侧。
13.根据权利要求12所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述滤光基板具有多个滤光区块,所述滤光区块分别对应于所述微尺寸光电半导体元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的