[发明专利]光电半导体装置有效

专利信息
申请号: 201710446677.1 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN107527930B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 陈显德 申请(专利权)人: 优显科技股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 徐东升;赵蓉民
地址: 中国台湾台北市信*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光电 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种光电半导体装置,其特征在于,包括:

一磊晶基材;

多个微尺寸光电半导体元件,间隔设置于所述磊晶基材的表面,其中,各所述微尺寸光电半导体元件的边长分别介于1微米与100微米之间,且两个相邻的所述微尺寸光电半导体元件的最小间距为1微米;以及

一矩阵电路基板,包括:

一基材,与所述磊晶基材及所述微尺寸光电半导体元件相对而设,

一矩阵电路,设置于所述矩阵电路基板的所述基材上,并面对所述磊晶基材的所述表面,各所述微尺寸光电半导体元件具有第一电极与第二电极,所述矩阵电路具有多个第三电极与多个第四电极,所述第一电极分别与所述第三电极电性连接,所述第二电极分别与所述第四电极电性连接。

2.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述磊晶基材为蓝宝石基材、砷化镓基材、或碳化硅基材。

3.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,其由磊晶片经磊晶工艺得到所述微尺寸光电半导体元件之后,经裁切而得。

4.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,还包括:

导电线路,设置于所述磊晶基材的所述表面,并与所述微尺寸光电半导体元件的电极电性连接。

5.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述微尺寸光电半导体元件包含发光元件及光接收元件。

6.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,其中当第一电压提供给所述微尺寸光电半导体元件时,所述微尺寸光电半导体元件为发光元件,当第二电压提供给所述微尺寸光电半导体元件时,所述微尺寸光电半导体元件为光接收元件,其中所述第一电压的极性与所述第二电压的极性相反。

7.根据权利要求6所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述发光元件与所述光接收元件为相邻设置。

8.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,所述矩阵电路基板为主动式矩阵基板。

9.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述多个微尺寸光电半导体元件包含:

一第一微尺寸光电半导体元件,被提供一第一电压时成为发光元件,被提供一第二电压时为光接收元件,所述第二电压与所述第一电压的极性相反;以及

一第二微尺寸光电半导体元件,被提供一第一电压时成为发光元件,被提供一第二电压时为光接收元件,

当所述光电半导体装置进行指纹辨识侦测时,所述发光元件发出光线射向指纹,经指纹的凹凸纹路反射的光线被所述光接收元件所接收,进而产生感测信号。

10.根据权利要求1所述的光电半导体装置,其特征在于,还包括:

光致发光层,设置于所述磊晶基材远离所述微尺寸光电半导体元件的一侧。

11.根据权利要求10所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述光致发光层为量子点结构层、或荧光层。

12.根据权利要求10所述的光电半导体装置,其特征在于,还包括:

滤光基板,设置所述光致发光层远离所述磊晶基材的一侧。

13.根据权利要求12所述的光电半导体装置,其特征在于,其中所述滤光基板具有多个滤光区块,所述滤光区块分别对应于所述微尺寸光电半导体元件。

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