[发明专利]用于带头模块的引线接合电研磨导件

说明书

一种用于制造磁带头模块的工艺包括：将电迹线沉积在晶片衬底上方，电迹线从相应的电研磨导件(ELG)到在也形成于衬底上方的带头模块的一端处的区域；制造与所述带头模块相邻的封闭件，其中封闭件终止于带头模块的端部处的区域外侧；以及使用引线接合过程将电迹线电连接到外部电路，由此将每一ELG电连接到外部电路。多个电连接焊盘可沉积在带头模块的端部处的区域处，并且每一电迹线电连接到焊盘中的一个，其中将迹线电连接到外部电路包含将焊盘引线接合到电路。

技术领域

本发明的实施例可总体涉及磁带头，并且更确切地说，涉及将电研磨引线接合到外部电路。

背景技术

在数字数据存储的背景下，存储容量和可靠性的进步一直是始终存在的设计目标。在所述背景下，对于非易失性数据存储，磁带一直是成本高效且可靠的存储介质。常规的磁带头通常包含带头元件，即，由沉积在衬底上方的薄膜形成的极小的磁性读写换能器。此类带头元件通常使用薄膜晶片技术制造，包括通过被称为研磨(lapping)的工艺将元件机械加工至期望的高度。对于具有磁阻读取器元件的磁带头，期望的高度通常被称为“条高(stripe height)”，并且对于写入器元件，期望的高度通常被称为“喉高(throatheight)”。

基于带头制造工艺的改进，可以获得磁带头技术的改进(例如，在数据存储容量方面)。借助研磨对读取器元件的关键尺寸(例如，条高)和写入器元件的关键尺寸(例如，喉高)进行精确控制是惯常做法并且是基本的制造工艺。为了追求最佳产率、性能以及稳定性，可期望的是对读取器元件和/或写入器元件两者的精确尺寸控制。

在本部分中描述的任何方法都是可实行的方法，但未必是先前已构想或已实行的方法。因此，除非另有说明，不应假定本部分所述的任何方法仅凭借其在本部分中所包含的内容而成为现有技术。

发明内容

本发明的实施例大体涉及一种用于制造磁带头模块的工艺或方法、根据此工艺制备的磁带头模块，以及包括根据此工艺制备的磁带头模块的磁带记录和重放装置。所述制造工艺包括：在晶片衬底上方沉积从相应的一个或多个电研磨导件(ELG)到同样形成于衬底上方的带头模块的一端部处的区域的一个或多个电迹线；制造与带头模块相邻的封闭件，其中所述封闭件终止于带头模块的端部处的区域的外侧；以及使用引线接合工艺将电迹线电连接到外部电路，由此将每一ELG电连接到外部电路。实施例可另外包含使用ELG来研磨带头模块以用于电阻反馈。

实施例可包含将多个电连接焊盘沉积在带头模块的端部处的区域处，并且将每一电迹线电连接到焊盘中的一个，其中将迹线电连接到外部电路包含将焊盘引线接合到所述电路。

在发明内容部分论述的实施例并不意图暗示、描述或教导本文中论述的所有实施例。因此，本发明的实施例可包含除在此部分中论述的特征之外或与其不同的特征。此外，在此部分中表达的在权利要求中未明确叙述的限制、要素、性质、特征、优点、属性或类似者绝不限制任何权利要求的范围。

附图说明

实施例作为示例而非作为限制在附图的图式中被说明，且在附图中相同的参考标号指代相似的元件，并且在附图中：

图1是说明根据实施例的用于制造带头模块的工艺的图式；

图2是说明用于并入到带头模块中的装置的常规区段的端部部分的透视图；

图3A是说明根据实施例的带头模块的透视图；

图3B是说明根据实施例的图3A的带头模块的端部部分的透视放大视图；

图3C是说明根据实施例的包括多个封闭件的区段的透视图；

图4是说明根据实施例的用于制造带头模块的方法的流程图；

图5是说明根据实施例的带头模块粗研磨工装配置的透视图；以及