[发明专利]一种导电坯料导电加热装置有效
申请号: | 201710446730.8 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN107041022B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 梁卫抗;王乾廷;陈鼎宁;王建杰 | 申请(专利权)人: | 福建工程学院 |
主分类号: | H05B3/00 | 分类号: | H05B3/00 |
代理公司: | 北京科名专利代理有限公司 11468 | 代理人: | 陈朝阳 |
地址: | 350118 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 坯料 加热 装置 | ||
1.一种导电坯料导电加热装置,其特征在于,包括一对相对设置的铜电极,铜电极之间安装导电坯料,所述导电坯料周围设有两端开口的半封闭结构的保温装置,保温装置中部设有储能部,储能部内表面各处与导电坯料表面距离相等,保温装置两端分别设有与导电坯料表面距离逐步递减的收缩部,收缩部外缘分别靠近所述铜电极;所述保温装置内表面为低吸收率、高反射率的内反射层,内反射层外包裹有绝热储能的外储能层;所述内反射层厚度为0.1mm~2mm;所述外储能层厚度范围1~10mm;所述保温装置内表面各处与导电坯料表面距离小于100mm。
2.根据权利要求1所述的导电坯料导电加热装置,其特征在于,所述保温装置为上下分体开合式结构,下体固定安装,上体可开合以安装导电坯料。
3.根据权利要求1所述的导电坯料导电加热装置,其特征在于,所述保温装置为两端开口的半封闭筒状结构。
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