[发明专利]一种超材料加载的低互耦天线阵有效
申请号: | 201710447990.7 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN107394373B | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 张明芳;何小煜 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/06 |
代理公司: | 11386 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 庞许倩;马东伟<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 314033 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 加载 低互耦 天线阵 | ||
1.一种超材料加载的低互耦天线阵,其特征在于,主要包括接地面、金属贴片、金属连接杆、馈电探针和介质基板,所述金属贴片依次通过所述金属连接杆、馈电探针与所述接地面相连,所述接地面与所述金属贴片之间为空气介质;所述金属贴片呈N×N阵列式分布,且所述金属贴片上开有U型槽,所述金属贴片的材质是铜;所述介质基板位于所述接地面上,且所述介质基板位于相邻的两个所述金属贴片之间,所述介质基板的材质是聚四氟乙烯;在所述介质基板背面有一层镀铜金属,在所述镀铜金属表面蚀刻有双开口环单元,N指金属贴片的阵列数;所述接地面为金属铜板,所述接地面上开有矩形槽,所述矩形槽位于相邻两个所述金属贴片之间,所述介质基板固定在所述矩形槽的上方,所述介质基板的尺寸大于所述矩形槽的尺寸;所述金属贴片的长宽高尺寸是210mm×115mm×2mm;
所述U型槽由两个相互平行的纵段和一个横段组成,所述纵段的长宽尺寸是72.7×10.2mm;所述横段的长宽尺寸是68.6×8.9mm,U型槽的深度为68.6mm;所述U型槽位于金属贴片的上表面,所述U型槽的开口垂直于所述金属贴片的长边;
所述双开口环单元包括2个双开口环和1个矩形缝,每个所述双开口环包括2个圆环,2个双开口环分别位于所述矩形缝的两端;所述圆环包括同心的内环和外环,所述内环和外环上分别开有开口,所述内环与所述外环的开口相反;
每两个双开口环单元的外圆环之间的间距为1mm;
所述矩形缝的长宽尺寸是7mm×28mm;
所述天线阵的阵元数为4×4=16,所述接地面的尺寸为1200mm×800mm;天线阵中所有的金属贴片中U型槽的方向都是一致的;
所述金属贴片与所述接地面的上表面之间的垂直距离h=20mm,h也称作金属贴片与接地面之间的空气介质厚度;所述天线阵在0.895-1.3GHz的频率范围内驻波比都小于2。
2.根据权利要求1所述的一种超材料加载的低互耦天线阵,其特征在于,所述金属连接杆为圆柱形结构。
3.根据权利要求1所述的一种超材料加载的低互耦天线阵,其特征在于,所述接地面上开有孔,所述馈电探针穿过接地面上的开孔后焊接在所述金属连接杆上。
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