[发明专利]一种显示面板的制作方法有效
申请号: | 201710448501.X | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN107316883B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 梁超 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/78 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 黄熊 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
对基板上的显示面板进行激光剥离处理;
在激光剥离处理后,在所述显示面板中待压合芯片的区域压合驱动芯片;
对基板上的显示面板进行激光剥离处理,包括:对所述显示面板的预设区域进行激光剥离处理,所述预设区域包括所述显示面板的有效显示区域和待压合芯片的区域;其中,所述显示面板包括:所述预设区域和除所述预设区域以外的其它区域。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,对基板上的显示面板进行激光剥离处理之后,所述方法还包括:
沿所述显示面板的预设区域的第一边切割中片,所述中片包括剥离前的显示面板与刚性基板,所述第一边为所述显示面板的预设区域中所述待压合芯片所在的边。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述显示面板中待压合芯片的区域压合驱动芯片之后,所述方法还包括:
对所述中片的边缘区域进行切割处理,所述边缘区域为所述中片中除预设区域以外的区域;
将所述显示面板从所述基板上剥离,获得所述显示面板。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,对所述中片的边缘区域进行切割处理,包括:
沿所述显示面板的预设区域中除所述第一边以外的其他三个边切割所述中片。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述显示面板上方贴附偏光片。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的显示面板与所述基板间形成粘合层。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基板的材质为玻璃。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述驱动芯片通过金属走线与显示面板和外部电路电性连接。
9.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板是通过权利要求1~8任一项所述的方法制作的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的