[发明专利]利用保护膜的产品加工方法

权利要求书

1.一种利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

根据预设产品中成膜(40)的形状在保护膜(10)上划分成膜形状区域以及应力释放区域，所述成膜形状区域的外缘与所述应力释放区域相连接；

裁具根据所述成膜形状区域以及所述应力释放区域对所述保护膜(10)进行裁切，以获取具有所述成膜(40)的形状的保护膜(10)，除去所述预设产品中成膜(40)的形状的保护膜(10)。

2.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述应力释放区域从所述成膜形状区域内延伸至所述成膜形状区域外，所述应力释放区域的形状为直线或曲线。

3.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述应力释放区域从所述成膜形状区域的外缘延伸至所述成膜形状区域外，所述应力释放区域的形状为直线或曲线。

4.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，裁具根据所述成膜形状区域以及所述应力释放区域对所述保护膜(10)进行裁切之前，所述方法还包括：

将所述保护膜(10)贴合在基体(20)上以形成基体复合层；

其中，在进行裁切之后，所述方法还包括：

对所述基体复合层进行成膜加工；

根据预设产品形状对成膜加工后的所述基体复合层进行裁切处理，以获取所述产品。

5.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，除去所述预设产品中成膜(40)的形状的保护膜(10)之后，所述方法还包括：

将具有所述成膜(40)形状的保护膜(10)贴合在基体(20)上以形成基体复合层；

对所述基体复合层进行成膜加工；

根据预设产品形状对成膜加工后的所述基体复合层进行裁切处理，以获取所述产品。

6.根据权利要求5所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，根据预设产品中成膜(40)的形状对保护膜(10)进行裁切，以获取具有所述成膜(40)的形状的保护膜(10)，包括：

将保护膜(10)贴合在离型膜(30)上；

对所述离型膜(30)上的所述保护膜(10)进行裁切，以获取具有所述成膜(40)的形状的保护膜(10)。

7.根据权利要求4或5所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，根据预设产品形状对成膜加工后的所述基体复合层进行裁切处理包括：

将成膜加工后的所述基体复合层上的保护膜(10)除去；

对除去所述保护膜(10)的所述基体复合层进行裁切处理。

8.根据权利要求4或5所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，

在对成膜加工后的所述基体复合层进行裁切处理的裁切尺寸大于或等于预设产品形状尺寸。

9.根据权利要求1所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，获取具有所述成膜(40)的形状的保护膜(10)之后，利用卷对卷贴合装置将具有所述成膜(40)的形状的保护膜(10)贴合在基体(20)上以形成基体复合层。

10.根据权利要求4或5所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述基体(20)的基材包括有机塑料。

11.根据权利要求4或5所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述成膜加工为均匀成膜、不均匀成膜和精确成膜中的其中一种。

12.根据权利要求4或5所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，

根据预设产品中成膜(40)的形状对保护膜(10)进行裁切时的裁切深度大于或等于所述保护膜(10)的厚度。

13.根据权利要求4或5所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，成膜加工后的所述基体复合层上的成膜厚度不大于所述保护膜(10)的厚度。

14.根据权利要求4或5所述的利用保护膜的产品加工方法，其特征在于，所述保护膜(10)的厚度不大于200微米。