[发明专利]一种用于FPC的多层合金层的抗电磁波干扰屏蔽膜及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及屏蔽膜生产领域，具体涉及一种用于FPC的多层合金层的抗电磁波干扰屏蔽膜及制备方法。

背景技术

构造和特征型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高,弯曲性良好的软性印刷电路板，在手机,数位照相机,数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。这些小型电子产品不仅要向更小型,轻量化发展,更具自由度的设计性也是一大要素。在手机领域,不仅是对主流的掀盖型,对滑盖型,旋转型的新需求也在不断扩大，在不断向高功能化,高速化发展的同时制定了各种电磁波杂讯的对策，在这种情况下，抗电磁波干扰屏蔽膜随之进行了大量的更新换代，目前的抗电磁波干扰屏蔽膜中屏蔽层的金属片一般采用单层结构，屏蔽效果一般。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于FPC的多层合金层的抗电磁波干扰屏蔽膜及制备方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

根据本发明的一方面，提供了一种用于FPC的多层合金层的抗电磁波干扰屏蔽膜及制备方法，包括载体膜、导电胶层和屏蔽层，所述载体膜上面设置有所述导电胶层，所述导电胶层上面设置有所述屏蔽层，所述屏蔽层上面设置有绝缘层，所述绝缘层上面设置有保护膜。

在本实施例中，所述载体膜的材料为聚酯纤维，厚度为40μm和48μm两种规格。

在本实施例中，所述导电胶层材料为导电粒子和胶，厚度为12μm、6μm和3μm三种规格。

在本实施例中，所述屏蔽层材料为金属层，金属层的层数为2～8层，厚度为1～2μm。

在本实施例中，所述绝缘层材料为黑油墨，厚度为5～8μm。

在本实施例中，所述保护膜的材料为聚酯纤维，厚度为80～120μm。

上述抗电磁波干扰屏蔽膜的制备方法，包括如下步骤：

(1)准备原料：将生产需要使用的原料准备放置在工作台上；

(2)切分：将原料切分至需要生产的尺寸；

(3)将所述导电胶层在导电胶制造机上生产处理，之后通过高速涂覆机将导电胶层涂覆在所述载体膜上，并通过快压机快速压合；

(4)准备所述屏蔽层的金属片的数量至生产要求后，通过快压机加热压合至所述导电胶层上，之后在所述屏蔽层的上表面采用高速涂覆机均匀涂胶；

(5)确定所述绝缘层的厚度，通过快压机加热压合至所述屏蔽层上，之后在所述绝缘层的上表面采用高速涂覆机均匀涂胶；

(6)确定所述保护膜的厚度，通过快压机加热压合至所述绝缘层上；

(7)将压合完成的产品进行固化。

在本实施例中，所述步骤(1)中的工作台的尺寸为100cm×80cm×15cm。

在本实施例中，所述步骤(3)中的高速涂覆机的涂覆速度为0.5m/s。

在本实施例中，所述步骤(3)中的快压机预热的工作参数为：0～1秒，温度170～180℃，成型90秒以上，压力100～150kg/c㎡。

在本实施例中，所述步骤(7)中的固化的环境温度160～170℃，固化时间为1～2小时。

有益效果在于：本抗电磁波干扰屏蔽膜的屏蔽膜的金属片采用多层结构，可选范围为2～8层，通过多层金属片叠加组成屏蔽膜，提高了屏蔽膜的屏蔽效果。

附图说明

图1是本发明所述一种用于FPC的多层合金层的抗电磁波干扰屏蔽膜的整体图。

1、保护膜；2、绝缘层；3、屏蔽层；4、载体膜；5、导电胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

如图1所示，根据本发明的一方面，提供了一种用于FPC的多层合金层的抗电磁波干扰屏蔽膜及制备方法，包括载体膜4、导电胶层5和屏蔽层3，所述载体膜4上面设置有所述导电胶层5，所述导电胶层5上面设置有所述屏蔽层3，所述屏蔽层3上面设置有绝缘层2，所述绝缘层2上面设置有保护膜1。

在本实施例中，所述载体膜4的材料为聚酯纤维，厚度为40μm和48μm两种规格，所述载体膜4是整个抗电磁波干扰屏蔽膜的载体。

在本实施例中，所述导电胶层5材料为导电粒子和胶，厚度为12μm、6μm和3μm三种规格，所述导电胶层5用来在抗电磁波干扰屏蔽膜进行导电。

在本实施例中，所述屏蔽层3材料为金属层，金属层的层数为2～8层，厚度为1～2μm，所述屏蔽层3通过金属层的叠加来在抗电磁波干扰屏蔽膜起到屏蔽电磁信号的作用。