[发明专利]一种防紫外线环氧树脂的制备方法及获得的产品

说明书

本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种防紫外线环氧树脂的制备方法及获得的产品。本发明提供的防紫外线环氧树脂的制备方法采用双酚A型液态环氧树脂、四溴双酚A和四官能酚醛树脂为原料，加入特定催化剂进行反应，得中间体树脂，再次加入双酚A型液态环氧树脂以聚合扩链成目标环氧树脂。本发明制备得到的防紫外线环氧树脂具有色度低，四溴双酚A残留量低，UV透过率低，高介电常数和高耐电压值的优点，是一种较为理想的覆铜板专用的防紫外线环氧树脂。

技术领域

本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种防紫外线环氧树脂的制备方法及获得的产品。

背景技术

目前，随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，国外多层印制电路板(PCB)正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛发展，其应用范围已从I业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防及航空、航天等部门迅速进入到民用电器及其相关产品。当前覆铜板正向着高性能、环保型及多功能化方向发展，这种高性能主要表现为高耐热性、优异的介电性能、阻燃环保性、阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等，然而树脂基体在很大程度上可决定覆铜板的性能。

随着电子工业的发展，印制电路板线路密度不断增加，线路加工要求也越来越精确。推动了印制板的阻焊膜或焊接掩膜技术和光阻焊膜技术发展及广泛应用，但是由于成像时采用的紫外光(UV)通过阻焊膜或层压板基体时，通常会出现两面相互影响，如产生重影、泄漏或射穿等系列缺陷。另外，在印制板检测方面，自动光学检测技术受到了普遍重视和应用。这就要求基板必须具有屏蔽紫外光、高介电常数和满足AOI光学功能。

目前，解决方法屏蔽紫外光的方法主要有3种：一是在增强材料纤维中加入如CeO2，粘土等有效成份；二是往树脂中加入适当着色剂，紫外光吸收剂，该方法应用较多；三是直接采用具有吸收或屏蔽紫外光的功能环氧和聚苯撑氧化物GNI。这些方法相比而言，前二者成本低但不能满足大量的液态阻焊膜或使基板外观加深，而后者既能满足屏蔽和适应AOI的光学性能，又保证了基板高度透明,是目前最理想的方法。

专利文献CN104231229B公开了一种覆铜板专用溴化环氧树脂的制备方法及其制得的产品，以双酚A型液态环氧树脂和四溴双酚A为原料，加入催化剂反应，得到中间体树脂，再次加入双酚A型液态环氧树脂以聚合扩链成目标溴化环氧树脂，制备得到的溴化环氧树脂纯度高，产品色度低，产品质量稳定，是一种较为理想的覆铜板专用溴化环氧树脂。

专利文献CN100365048C公开了一种具有高介电常数的树脂组合物及其使用方法，所述树脂组合物包含环氧树脂，硬化剂，陶瓷粉末和高极性基改质树脂。制备得到的树脂组合物具有高介电常数的特性，适用于印刷电路板上内埋的电容材料。

然而，目前的电路板树脂均只有单一的性能，仍不能满足市场的需要。因此，研究和开发出一种性能满足市场需求，工艺能满足工业化生产的要求，操作易控制仍是当前急需解决的难题。

发明内容

为了克服现有技术中覆铜板专用树脂的存在的缺陷。本发明的目的在于提供一种防紫外线环氧树脂的制备方法及获得的产品，以解决上述缺陷。

本发明提供了一种防紫外线环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：

S1将双酚A型液态环氧树脂投入反应釜中，在氮气保护下，加热至60～65℃，开启搅拌，搅拌10～15min，加入四溴双酚A和四官能酚醛树脂反应30～60min；

S2将反应釜的温度升至100～105℃，加入催化剂，加热，在温度为175～180℃的条件下反应1～4h，得中间体树脂；

S3往反应釜中再次投入双酚A型液态环氧树脂，在温度为140～145℃的条件下搅拌反应13～17min，得环氧树脂；

S4停止通氮气，加入溶剂溶解步骤S3得到的环氧树脂，搅拌，取样测其固体含量，当固体含量达到75～78％时，过滤放料，即得。