[发明专利]一种天线结构

说明书

本发明实施例公开了一种天线结构，其特征在于，所述结构应用于终端，所述结构包括：所述终端内部的支撑架、电介质填充区域以及天线阵列；其中，在所述支撑架内设置所述电介质填充区域，将所述天线阵列设置于所述电介质填充区域中，所述天线阵列通过馈点与所述终端的印制电路板PCB主板相连接。

技术领域

本发明涉及天线技术，尤其涉及一种天线结构。

背景技术

天线作为通信系统中的一个重要的无线电设备，其性能的好坏将直接影响无线电设备的性能。而随着通信技术的发展，关于第五代移动通信技术(5G，5th-Generation)的研究也已展开。5G网络是一个密集分布基站网络，基站分布密度比之前的移动系统网络都高。而且，基站与终端之间采用28GHz的毫米波频段进行通信。基站的天线系统采用相控阵天线体制，从而使得波束可以在垂直和水平两个方向交叉极化，以实现更高的用户密度和增加系统用户容量。5G终端具备自选基站的能力，可以根据基站误码率挑选误码率低的基站和信道进行通信。

为了实现以上这些功能，5G的天线系统依赖阵列天线技术，基站和终端均用到了毫米波相控阵天线。以终端为例，终端的天线阵列可以是n×n点阵。

而对于毫米波段天线来说，由于工作频率高，带宽宽，从而导致天线阵列的尺寸较小，而且由于天线工作的波长短，导致天线对周围环境，甚至雨雪雾等外界天气的要求都比较严苛。

目前对于5G天线的实现方式，通常倾向于采用带有射频芯片的模组，而由于天线的具体实现为点阵形式的阵列天线，并且阵列中的各天线单体301尺寸较小且分布较密，如果将天线阵列中的单个天线单体301均与射频芯片通过屏蔽线连接，需要制作工艺会十分复杂。因此，天线阵列与射频芯片的连接也是5G天线需要解决的一个问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种天线结构，能够解决天线阵列与射频芯片的连接问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种天线结构，所述天线应用于终端，所述天线结构包括：所述终端内部的支撑架、电介质填充区域以及天线阵列；其中，在所述支撑架内设置所述电介质填充区域，将所述天线阵列设置于所述电介质填充区域中，所述天线阵列通过馈点与所述终端的印制电路板PCB主板相连接。

在上述方案中，所述终端内部的支撑架为轻型金属材质的结构件，用于支撑和固定所述终端的各部件。

在上述方案中，所述支撑架的框架边缘内侧为空心的半圆柱体结构，所述电介质填充区域的厚度与所述支撑架的框架边缘内侧的空心部分厚度相同，以使得所述电介质填充区域能够与所述支撑架的框架边缘内侧相连接，且与所述支撑架紧密配合。

在上述方案中，所述电介质填充区域卡接在所述支撑架的框架边缘内侧，或者，所述电介质填充区域通过粘接的方式与所述支撑架的边缘内侧相连接。

在上述方案中，所述电介质填充区域与所述终端顶部位置对应的支撑架的框架边缘内侧相连接。

在上述方案中，所述天线阵列包括16个天线单体，所述天线单体按照4×4的方阵形式进行排列。

在上述方案中，所述天线阵列中的天线单体按照2×2的方阵形式划分得到4个辐射单元，每个辐射单元的尺寸为其中，λ表示所述阵列天线结构需要进行辐射的电磁波波长。

在上述方案中，将辐射单元按照镜面对称的形式划分为两个辐射区域，每个辐射区域内的两个辐射单元镜面对称；并在每个辐射区域内，将两个辐射单元中相互呈镜面对称的两个天线单体通过电连接线进行连接，且在所述天线阵列的中心设置馈点，并将所有的电连接线与所述馈点进行连接。

在上述方案中，所述支撑架设置于所述终端触摸屏和所述PCB主板之间，通过所述馈点与所述PCB主板相连。