[发明专利]铝合金导体、铝合金绞线、被覆电线、线束以及铝合金导体的制造方法

权利要求书

1.一种铝合金导体，其特征在于，具有如下组成：Mg：0.50～1.00质量％、Si：0.50～1.00质量％、Fe：0.15～0.90质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，

粒径为0.5～5.0μm的Mg₂Si化合物的分散密度为3.0×10^-3个/μm²以下，

母相的晶粒之间的晶界中的Si以及Mg的浓度均在2.00质量％以下。

2.一种铝合金导体，其特征在于，具有如下组成：Mg：0.10～0.50质量％、Si：0.10～0.50质量％、Fe：0.15～0.45质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，

粒径为0.5～5.0μm的Mg₂Si化合物的分散密度为3.0×10^-3个/μm²以下，

母相的晶粒之间的晶界中的Si以及Mg的浓度均在2.00质量％以下。

3.根据权利要求1或2所述的铝合金导体，其中，母相的晶粒之间的晶界中的Si以及Mg的浓度均在1.2质量％以下。

4.根据权利要求1或2所述的铝合金导体，其中，所述组成含有选自Ti：0.005～0.050质量％以及B：0.001～0.020质量％中的1种或2种。

5.根据权利要求1或2所述的铝合金导体，其中，所述组成含有选自Cu：0.01～1.00质量％、Ag：0.01～0.50质量％、Au：0.01～0.50质量％、Mn：0.01～1.00质量％、Cr：0.01～1.00质量％、Zr：0.01～0.50质量％、Hf：0.01～0.50质量％、V：0.01～0.50质量％、Sc：0.01～0.50质量％、Co：0.01～0.50质量％、以及Ni：0.01～0.50质量％中的1种或2种以上。

6.根据权利要求1或2所述的铝合金导体，其中，Fe、Ti、B、Cu、Ag、Au、Mn、Cr、Zr、Hf、V、Sc、Co、Ni的含量总和为0.20～0.60质量％。

7.根据权利要求1或2所述的铝合金导体，其中，冲击吸收能量为5J/mm²以上。

8.根据权利要求1或2所述的铝合金导体，其中，通过弯曲疲劳试验测定的到断裂为止的反复次数为20万次以上。

9.根据权利要求1或2所述的铝合金导体，其中，所述铝合金导体的导线束的直径为0.1～0.5mm。

10.一种铝合金绞线，是捻合多条权利要求9所述的导线束而得到。

11.一种被覆电线，是在权利要求9所述的导线束或权利要求10所述的铝合金绞线的外周具有被覆层。

12.一种线束，具备权利要求11所述的被覆电线和安装在该被覆电线的、除去了所述被覆层的端部的端子。

13.根据权利要求1或2所述的铝合金导体的制造方法，其特征在于，该铝合金导体的制造方法包含在熔化、铸造后，经热加工形成盘条，然后，依序进行第一拉丝加工、第一热处理、第二拉丝加工、第二热处理以及时效热处理的各工序，

所述第一热处理是在加热至480～620℃的范围内的规定温度后，以10℃/s以上的平均冷却速度冷却到至少150℃的温度，

所述第二热处理是以低于2分钟的时间加热到300℃以上且低于480℃的范围内的规定温度后，以9℃/s以上的平均冷却速度冷却到至少150℃的温度。