[发明专利]一种带有铜柱的印刷电路板在审
申请号: | 201710452928.7 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN107172801A | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 宋佳城;陈宇弘;庄进光 | 申请(专利权)人: | 深圳市泰和安科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/40 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 印刷 电路板 | ||
技术领域
本发明属于印刷电路板领域,尤其涉及一种带有铜柱的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board),是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印刷电路板需要与其他电气元件进行连接并安装固定在电气设备的内部,现有的手段通常是通过螺丝对印刷电路板进行安装固定,然而,现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种带有铜柱的印刷电路板,以解决现有技术中现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。
本发明提供了一种带有铜柱的印刷电路板,所述带有铜柱的印刷电路板包括印刷电路板基板、焊盘以及铜柱,所述焊盘设置在所述印刷电路板基板上,所述铜柱焊接在所述焊盘上并与所述焊盘实现紧密连接,所述铜柱同于固定所述印刷电路板。
根据本发明提供的一种带有铜柱的印刷电路板,通过将用于固定印刷电路板的铜柱与设置在所述印刷电路板上的焊盘通过焊接实现铜柱与焊盘的紧密连接,利用该铜柱实现印刷电路板的安装固定,无需通过螺丝对印刷电路板进行安装固定,简化生产工艺并降低生产成本,能够有效地解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种带有铜柱的印刷电路板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的另一种带有铜柱的印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书中的术语“包括”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列单元的系统、产品或设备没有限定于已列出的单元,而是可选地还包括没有列出的单元,或可选地还包括对于这些产品或设备固有的其它单元。此外,术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象,而非用于描述特定顺序。
需要说明的是,本实施例中的上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的自然使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
为了解决现有的印刷电路板进行安装固定时存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题,本发明实施例提供了一种带有铜柱的印刷电路板,该带有铜柱的印刷电路板通过将用于固定印刷电路板的铜柱与设置在所述印刷电路板上的焊盘通过焊接实现铜柱与焊盘的紧密连接,利用该铜柱实现印刷电路板的安装固定,无需通过螺丝对印刷电路板进行安装固定,简化生产工艺并降低生产成本,能够有效地解决现有的对印刷电路板进行安装固定存在生产工艺复杂以及生产成本高的问题。
为了具体说明上述带有铜柱的印刷电路板,以下结合具体实施例进行详细说明:
图1示出了本发明实施例示出的带有铜柱的印刷电路板的结构,为了便于说明,仅示出了与本发明实施例相关的部分,详述如下:
带有铜柱的印刷电路板1,包括:印刷电路板基板10、焊盘20以及铜柱30。
焊盘20设置在印刷电路板基板10上,铜柱30焊接在焊盘20上并与焊盘20实现紧密连接,铜柱30用于固定印刷电路板基板10。
在印刷电路板基板10上设置焊盘20,焊盘20用于焊接铜柱30,该铜柱30用于固定印刷电路板基板10,在需要安装固定印刷电路板时,只需要通过铜柱就能实现印刷电路板的固定。
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