[发明专利]建筑空心砖体在审
| 申请号： | 201710453332.9 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN107217778A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 杨景松 | 申请（专利权）人： | 杨景松 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362121 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 建筑 空心砖 | ||
【权利要求书】：
1.一种建筑空心砖体，其特征在于：包括一空心砖体(3)，空心砖体(3)的中间设置有一个装配腔(1)，所述装配腔(1)的内部设置有一块以上的隔板(2)，隔板与隔板之间形成一个插入腔，所述装配腔(1)的两侧开口端分别插入一装配体(5)，所述装配体(5)的一侧端面正对每块隔板(2)设置有对应的装配槽，所述装配体(5)通过装配槽装入于装配腔(1)的各隔板(2)上，两装配体(5)分别密封空心砖体(3)的两侧。
2.如权利要求1所述的建筑空心砖体，其特征在于：所述装配体(5)与空心砖体(3)均烧结而成，装配体(5)装入于装配腔(1)内，其外侧端面分别与空心砖体(3)的外侧端面平齐。
3.如权利要求1所述的建筑空心砖体，其特征在于：所述隔板(2)设置于装配腔(1)内，其两端与空心砖体(3)的开口端距离为a，该a的值为3-8cm。
4.如权利要求1所述的建筑空心砖体，其特征在于：所述隔板(2)的外部以及装配腔(1)的内壁均包裹有一层光滑层(4)，两装配体(5)装入于装配腔(1)内，其相对面互相接触。
5.如权利要求1所述的建筑空心砖体，其特征在于：所述装配体(5)的结构呈“E”字形。
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