[发明专利]一种基于微热管均温板的密闭电子机柜装置及装配方法

说明书

一种基于微热管均温板的密闭电子机柜装置及装配方法，包括机柜、微热管散热模块、法兰板和轴流风机；法兰板固定在机柜上的法兰板安装槽内，将机柜分为下部的密闭区域和上部的非密闭区域；微热管散热模块包括微热管均温板，微热管散热模块穿过法兰板上的安装孔并固定在法兰板上，法兰板将微热管散热模块分为上下两部分；轴流风机位于机柜的非密闭区域内。传统的散热策略无法满足电子机柜散热的需求，引起设备故障频发，本发明通过法兰板将电子设备的工作区域隔离为密闭区域，并利用微热管均温板将电子设备发出的热量导出至非密闭区域，既可满足电子设备工作区域密闭的要求，又可有效导出密闭区域内的热量，为电子设备提供可靠的工作环境。

技术领域

本发明涉及一种密闭电子机柜装置，尤其涉及一种基于微热管均温板的密闭电子机柜装置及其装配方法。

背景技术

随着微电子技术迅猛发展，电子器件特征尺寸不断减小，芯片集成度、封装密度以及工作频率不断提高，使得芯片热流密度和热负荷迅速升高。研究表明，电子元器件工作温度超过正常范围10℃时，系统的可靠性下降50％。机柜内的热量一旦不能快速有效散出，就会导致机柜内部过热，可能使其中的电子设备或精密电子元件过热烧毁，影响正常工作。目前大部分的机柜散热是通过降低机房总体温度，同时通过在机柜内安装风扇来实现降低机柜内温度的目的。随着机柜的扩容以及高密度装置的出现，对于这些本身热量就很大的计算机设备，传统的散热策略已无法满足其散热的需求，造成机房温度虽然很低，但是机柜内温度居高不下，引起设备故障频发，同时，环境中的湿空气、灰尘、腐蚀性气体等对电子器件的正常工作及寿命都会产生巨大的影响。因此，为保证大功率电子机柜的正常工作，需设计散热效果好、电子设备工作区域与外界隔绝的新型密闭电子机柜装置。

目前，密闭电子机柜的常见散热方式一般有两种：电子机柜壳体直接对外散热、在机柜中安装制冷装置或液冷回路。前者由于往往只有一部分壳体侧壁和发热体接触，大部分侧壁起不到散热作用，所以散热效果比较差。后者具备较强的散热能力，容易实现机柜内部的温度控制，但价格昂贵、耗能量大、结构复杂、安装不便、控制相对复杂、维护工作量大。因此需要一种散热效果好、结构简单的新型密闭电子机柜，以保证机柜内电子设备的正常工作。

发明内容

鉴于以上分析，本发明利用微热管的导热均温能力，将其制作成换热器，可有效导出电子机柜内部的热量；同时，通过散热框架结构将电子设备的工作区域隔离成密闭空间，防止水、灰尘、腐蚀性气体进入机柜损害电子设备，为电子设备提供可靠的工作环境。

一种基于微热管均温板的密闭电子机柜装置，所述装置包括机柜、微热管散热模块、法兰板和轴流风机；

所述法兰板固定在机柜上的法兰板安装槽内，将机柜分为下部的密闭区域和上部的非密闭区域；所述微热管散热模块包括微热管均温板，微热管散热模块穿过法兰板上的安装孔并固定在法兰板上，所述法兰板将微热管散热模块分为上下两部分；轴流风机位于机柜的非密闭区域内。

通过法兰板将电子设备的工作区域隔离为密闭区域，利用包括微热管均温板的微热管散热模块将电子设备发出的热量导出至非密闭区域，密闭空间的形成能够防止水、灰尘、腐蚀性气体进入机柜损害电子设备，为电子设备提供可靠的工作环境。机柜配备的轴流风机，通过风机吸入外界冷风带走机柜内热量，提高机柜降温散热效率。

进一步地，所述微热管散热模块还包括冷板和电子设备安装件，所述冷板穿过法兰板上的冷板安装孔，固定在法兰板上；所述微热管均温板穿过法兰板上的均温板安装孔，固定在法兰板上，微热管均温板同时固定在冷板的均温板安装槽内；电子设备安装件通过螺栓固定在冷板上。

采用冷板与微热管均温板配合的方式能够减少冷板的使用数量，缩减电子机柜的整体重量，同时微热管均温板固定在冷板预留的微热管均温板安装槽中，微热管均温板与冷板之间的连接严密牢固，能够减少传热热阻，提高散热速率。

进一步地，所述装置包括若干个微热管散热模块，各微热管散热模块通过钣金固定件并列连接。