[发明专利]电路板组件及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子装置。

背景技术

在相关技术中，印刷电路板上设置有晶体，然而，晶体容易产生较大的频率偏移(简称频偏)而无法正常工作。因此，如何减小晶体产生频率偏移的幅度成为待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种电路板组件及电子装置。

本发明实施方式的电路板组件包括印刷电路板、晶体和隔热体。晶体设置在印刷电路板上。隔热体包围晶体。

在某些实施方式中，所述印刷电路板包括顶层，所述晶体固定在所述顶层。

在某些实施方式中，所述印刷电路板包括与所述顶层层叠设置的参考地层，所述晶体与所述参考地层电性连接。

在某些实施方式中，所述晶体呈片状，所述晶体通过SMT的方式设置在所述印刷电路板上。

在某些实施方式中，所述晶体呈长方体形，所述隔热体围绕所述晶体的侧面，且与所述晶体的侧面接触。

在某些实施方式中，所述隔热体覆盖所述晶体的顶面。

在某些实施方式中，所述晶体的尺寸为6mm*1.2mm*0.65mm。

在某些实施方式中，所述晶体的数量为多个，多个所述晶体间隔设置，全部的所述晶体均被所述隔热体包围。

在某些实施方式中，所述隔热体包括胶体，所述胶体粘接所述晶体及所述印刷电路板。

本发明实施方式的电子装置包括以上任一实施方式的电路板组件。

本发明实施方式的电路板组件及电子装置中，由于隔热体包围晶体，隔热体可减缓晶体受到的热冲击，从而可以减小晶体产生频率偏移的幅度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电路板组件的立体示意图；

图2是本发明实施方式的电路板组件的截面示意图；

图3是本发明实施方式的电子装置的平面示意图。

主要元件符号说明：

电路板组件100、印刷电路板10、顶层11、参考地层12、绝缘层13、晶体20、侧面21、顶面22、隔热体30、电子装置200。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。