[发明专利]流体分配装置

权利要求书

1.一种流体分配装置，其包括：

外壳，所述外壳具有外壁和腔室，所述外壳具有界定第一平面的芯片安装表面并且具有开口，所述腔室界定内部空间并且具有与所述开口流体连通耦合的端口；

喷射芯片，所述喷射芯片安装到所述外壁的所述芯片安装表面，所述喷射芯片的平面范围沿着所述第一平面定向，所述喷射芯片与所述开口流体连通，所述喷射芯片的流体喷射方向基本上正交于所述第一平面；

搅拌棒，所述搅拌棒位于所述腔室中，所述搅拌棒具有旋转轴，所述搅拌棒的所述旋转轴基本上垂直于所述流体喷射方向或平行于所述喷射芯片的所述平面范围；以及

引导部分，所述引导部分以预定义定向，将所述搅拌棒限制在所述腔室的所述内部空间的预定部分中。

2.根据权利要求1所述的流体分配装置，其中所述预定部分构成所述腔室的所述内部空间中最接近所述端口的1/3容积。

3.根据权利要求1或2所述的流体分配装置，其中所述搅拌棒的所述旋转轴在相对于所述流体喷射方向的垂直加或减45度的角范围中定向，或在相对于所述喷射芯片的所述平面范围的平行加或减45度的角范围中定向。

4.根据权利要求1或2所述的流体分配装置，其中所述腔室具有带有圆角的内部周边壁，所述搅拌棒位于由所述内部周边壁界定的边界内。

5.根据权利要求1或2所述的流体分配装置，其中：

所述外壳具有主体和盖子，所述主体具有底壁以及与所述底壁相邻的外部周边壁，所述外部周边壁插入所述底壁与所述盖子之间，所述外壁是所述外部周边壁的一部分，所述底壁沿着基本上正交于所述第一平面的第二平面定向；以及

所述腔室位于由所述外部周边壁界定的边界内，所述腔室具有带有圆角的内部周边壁，所述搅拌棒位于由所述内部周边壁界定的边界内。

6.根据权利要求5所述的流体分配装置，其中所述腔室的所述内部周边壁具有由近端和远端界定的范围，所述近端与所述底壁相邻并且所述远端界定在所述腔室的横向开口处的周边端面，并且所述流体分配装置进一步包括：

隔板，所述隔板位于所述盖子与所述内部周边壁的所述周边端面之间，所述隔板通过与所述周边端面密封接合的方式接合，所述腔室和所述隔板协作以界定具有可变容积的储液室，所述搅拌棒存在于所述可变容积中。

7.根据权利要求6所述的流体分配装置，其中所述储液室的所述可变容积具有连续1/3容积部分和连续2/3容积部分，与所述连续2/3容积部分相比，所述连续1/3容积部分位于更靠近所述喷射芯片，其中所述搅拌棒的所述旋转轴位更靠近所述喷射芯片的所述连续1/3容积部分中。

8.根据权利要求1或2所述的流体分配装置，其中所述腔室具有底壁，所述底壁沿着基本上正交于所述喷射芯片的所述平面范围的第二平面定向，所述引导部分保持所述搅拌棒的所述旋转轴具有基本上平行于所述喷射芯片的平面范围并且基本上垂直于所述底壁的所述第二平面的定向。

9.根据权利要求1或2所述的流体分配装置，其中所述腔室具有基本上正交于所述外壁的底壁，所述引导部分包括：

环形部件，所述环形部件具有界定环形限制表面的开口，所述开口具有中心轴，所述环形限制表面限制所述搅拌棒相对于所述中心轴的径向运动；

多个偏移部件，所述偏移部件耦合到所述环形部件并且被定位成在相对于所述中心轴的第一轴线方向上从所述环形部件延伸，所述多个偏移部件中的每一个具有与所述腔室的所述底壁接合以建立所述环形部件从所述底壁的轴向偏移的自由端；以及

笼形结构，所述笼形结构耦合到所述环形部件，所述笼形结构具有在与所述第一轴线方向相反的第二轴线方向上从所述环形部件轴向移位的轴向限制部分，所述轴向限制部分位于所述环形部件中的所述开口的至少一部分上，以限制搅拌棒相对于所述中心轴在所述第二轴线方向上的轴向运动。