[发明专利]垫移除装置

说明书

垫移除装置，包括具有沿第一方向的第一端和第二端的垫引导件、附于第一端的致动器，以及与致动器耦合的控制组件。控制组件是配置以造成致动器沿第一方向将第一端朝向第二端移动，且垫引导件是配置以沿垂直第一方向的第二方向延伸一量，该量是视第一端和第二端之间的距离而定。

技术领域

本揭露是有关于一种垫移除装置以及方法，且特别是有关于一种用于移除化学机械研磨垫的装置以及方法。

背景技术

制造集成电路(integrated circuit；IC)常包括化学机械平坦化(chemicalmechanical planarizaiton；CMP)制程操作，其中化学浆液和研磨头是施加在集成电路晶圆上。为帮助在上述操作中的移动和压力的控制，晶圆是典型地由与平台接合的化学机械研磨垫支撑。在化学机械研磨垫达到其使用寿命时，将化学机械研磨从平台上分开并取代。

发明内容

本揭露提供一种垫移除装置。所述垫移除装置包括具有沿第一方向的第一端和第二端的垫引导件、附于第一端的致动器，以及耦合致动器的控制组件。控制组件是配置以造成致动器沿第一方向将第一端朝向第二端移动，且垫引导件是配置以沿垂直第一方向的第二方向延伸一量，该量是视第一端和第二端之间的距离而定。

附图说明

通过以下详细说明并配合附图阅读，可更容易理解本揭露。在此强调的是，按照产业界的标准做法，各种特征并未按比例绘制，仅为说明的用。事实上，为了清楚的讨论，各种特征的尺寸可任意放大或缩小。

图1A至图1E为根据一些实施例的一或多个垫移除装置的示意图；

图2A至图2C为根据一些实施例的垫引导件的示意图；

图3A至图3C为根据一些实施例的垫引导件的示意图；

图4为根据一些实施例的伸缩臂的示意图；

图5为根据一些实施例的致动组件的示意图；

图6为根据一些实施例的致动组件的示意图；

图7为根据一些实施例的移除垫的方法的流程图；

图8为根据一些实施例的控制垫移除装置的系统的示意图。

具体实施方式

下面的揭露提供了许多不同的实施例或例示，用于实现本揭露的不同特征。部件和安排的具体实例描述如下，以简化本揭露的揭露。当然，这些是仅仅是例示并且不意在进行限制。例如，在接着的说明中叙述在第二特征上方或上形成第一特征可以包括在第一和第二特征形成直接接触的实施例，并且还可以包括一附加特征可以形成第一特征的形成第一和第二特征之间的实施例，从而使得第一和第二特征可以不直接接触。此外，本公开可以在各种例示重复元件符号和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，并不在本身决定所讨论的各种实施例和/或配置之间的关系。

此外，空间相对术语，如“之下”、“下方”、“低于”、“上方”、“高于”等，在本文中可以用于简单说明如图中所示元件或特征对另一元件(多个)或特征(多个特征)的关系。除了在附图中描述的位向，空间相对术语意欲包含元件使用或步骤时的不同位向。元件可以其他方式定位(旋转90度或者在其它方位)，并且本文中所使用的相对的空间描述，同样可以相应地进行解释。

在许多实施例中，垫移除装置包括具有沿第一方向的第一端和第二端、附于上述第一端的至少一致动器，以及机械地耦合至上述致动器的控制组件。控制组件造成致动器沿上述第一方向将第一端朝向第二端拉引，使得第一端朝向第二端移动，且垫引导件是配置以于垂直上述第一方向的第二方向延伸一量，所延伸的量是视第一端和第二端之间的距离而定。通过将垫引导件的第一端和第二端紧固至垫边缘，垫边缘是在远离垫中心位置的方向被拉扯，从而可将垫从所接合的表面上分离。